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2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀
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本章主要介绍机械原理的研究对象、研究内容、机械原理在整个课程体系中的地位和学习机械原理课程的目的,同时还对机械原理的学科发展动向作了简单介绍
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5.4 常用的氧化还原滴定法 5.4.1 高锰酸钾法 5.4.2 重铬酸钾法 5.4.3 碘量法 5.4.4 溴酸钾法及铈量法 5.5 氧化还原滴定的计算
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1. 虚位移原理 具有双面理想约束的质点系,在某一位置能继续 保持静止平衡的充要条件是: 虚位移原理是分析(静)力学的基本原理。 虚位移原理可用于求解刚体系统的静止平衡问题
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一、最惠国待遇原则 二、国民待遇原则 三、透明度原则 四、自由贸易原则 五、公平贸易原则
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6.1 氧化还原反应基本概念 6.2 原电池和电极电势 6.3 氧化还原滴定法
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13.1 羧酸衍生物的命名 13.2 羧酸衍生物的物理性质 13.3 羧酸衍生物的波谱性质 13.4 羧酸衍生物的化学性质 13.4.1 酰基上的亲核取代反应 (1)水解 (2) 醇解 (3) 氨解 13.4.2 酰基上的亲核取代反应机理 13.4.3 羧酸衍生物的相对反应活性 13.4.4 还原反应 (1)用氢化铝锂还原 (2) 用金属钠 – 醇还原 (3) Rosenmund 还原 13.4.5 与有机金属试剂的反应 13.4.6 酰胺氮原子上的反应—酰胺的个性 (1) 酰胺的酸碱性 (2) 酰胺脱水 (3) Hofmann 降解反应 13.5 碳酸衍生物
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第11章人机交互接口技术 本章主要教学内容 一、键盘与鼠标的工作原理、与主机连接以及编程方法 二、视频显示接口的基本工作原理及编程方法 三、打印机的基本结构、工作原理以及编程方法 四、扫描仪、数码相机和触摸屏的工作原理及应用
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第五章:多电子原子:泡利原理 第一节氢的光谱和能级 第二节两个电孑的耦合 第三节泡利原理 第四节元素周期表
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4.1 交换网络基础 交换机的基本工作原理 交换机的基本配置 4.2 STP原理与配置 环路引起的问题 STP工作原理 STP拓扑变化 STP的配置 • RSTP原理与配置 • VLAN原理与配置
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