第一章VHDL的程序结构和软件操作 1-1 VHDL程序的基本结构 1-2软件操作—Max+plusⅡ的操作 第二章 VHDL语言要素 第三章 VHDL顺序语句 第四章 VHDL并行语句 4.1 并行语句概述 4.2 并行信号赋值语句 4.3 进程语句（process） 4.4 元件例化语句 4.5 生成语句（for-generate） 第五章 组合逻辑电路的设计和分析 5.1 概述 5.2 编码器 5.3 译码器 5.4 简单数字显示系统 5.5 其它 第六章 时序逻辑电路的设计和分析 6.2 触发器 6.3 计数器 6.4 分频器 6.5 寄存器 6.1 概述

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

§6.3 逆Z变换 §6.4 Z变换和拉普拉斯变换的关系

§7.4 离散系统单位样值响应 §7.5 卷积和—已知单位样值响应，求系统零状态响应

一、滤波器的图示及分析 二、等效结构 三、基本的FIR滤波器结构 四、基本的IIR滤波器结构 五、基本结构的MATLAB实现 六、全通滤波器 七、IIR和FIR的格型结构

§6.1 Z变换 §6.2 z变换的基本性质

7.1集成计数器 7.2集成寄存器和移位寄存器 7.3序列信号发生器 7.4以MSI为核心的同步时序电路的分析与设计

§2.6 零状态响应的求解——卷积积分 §2.7 卷积积分的性质

• §2.1 系统的数学模型 • §2.2 LTI系统的响应 • §2.3 LTI系统的冲激响应与阶跃响应 • §2.4 卷积

第一章数字逻辑基础 第二章逻辑门电路 第三章组合逻辑电路 第四章时序逻辑电路引论 第五章时序逻辑电路的分析与设计 第六章存储器和可编程逻辑器件 第七章脉冲信号的产生与整形