第一节概述 发热———由于致热原的作用使体温调定点上移而引起调节性体温升高(超过0.5℃)时,就称之为发热。 一、应与生理性体温升高和过热相区别 二、发热是调节性体温升高,与调定点相适应 三、过热是被动性体温升高,超过调定点水平

本文用薄晶体电镜,x射线衍射形貌和金相腐蚀坑法研究了氢区熔硅单晶热处理缺陷形成机理。通过变温热处理,发现氢区熔硅单晶热处理缺陷主要是由氢沉淀引起的。沉淀过程可能首先是Si-H键分解,然后是氢的扩散聚集,测出沉淀过程激活能是56.000±3000卡/克分子,它可能是Si-H键的分解激活能。沉淀物的析出面是{111}晶面,几何形态起始近似球状,然后变成扁椭球,最后是沿方向拉长的片状沉淀物。随着沉淀物的长大,在一定温度下(约600-700℃)会在沉淀物周围发射稜柱位错环,其分布形态和热处理温度有关。高温热处理时,沉淀物周围能发射出高对称的多组稜柱位错环,形成\星形\位错群。稜柱位错的稜柱面是{111}晶面,柏氏矢量是a╱2。发射方向是方向,位错线是方向

本文利用冲击韧性试验、扫描电镜、离子探针及俄歇谱议等手段研究讨论了合金元素Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢在淬火和低温回火状态下韧性的影响规律。研究结果表明:当钢中不含Si或含有少量Si面单独加入Mn,则由于Mn-P在晶界共偏析的原因,使P在晶界的浓度大为增加,导致了钢在淬火和低温回火状态下沿晶断裂的发生,从而降低了钢的韧性水平。在高Mn（2%Mn）钢中加入Si,由于Si在晶界的富集及Si-P的相互排斥作用,使P在晶界的偏析浓度下降。从而在一定程度上抑制了晶界脆性的发展和晶界断裂的发生,使钢的韧性水平显著提高。本文还研究了Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢低温回火脆性（350℃脆性）的影响。实验结果表明:低温回火脆性既与杂质元素的晶界偏析有关,又与ε碳化物向渗碳体转化及渗碳体沿原奥氏体晶界成薄片状析出有关,由于Si和Mn既能影响杂质元素,特别是P在晶界的偏聚,又能影响ε碳化物向渗碳体转化,故Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢低温回火脆性发生的温度和强烈程度均有显著的影响

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

光学显微镜的发明为人类认识微观世界提供了 重要的工具。随着科学技术的发展,光学显微 镜因其有限的分辨本领而难以满足许多微观分 析的需求。上世纪30年代后,电子显微镜的发 明将分辨本领提高到纳米量级,同时也将显微 镜的功能由单一的形貌观察扩展到集形貌观察 、晶体结构、成分分析等于一体。人类认识微 观世界的能力从此有了长足的发展

一、单项选择题(每题1分,每题只有一个正确答案。) 1、某企业期末对存货进行定期检查并计提减值准备,其中不正确的是() A.待加工材料M账面成本高于市场售价,按二者的差额计提跌价准备 B.待销售商品N已发生跌价,但因该商品已经有订购合同且以合同价计算可变现价值高于成本,未计提减值准备 C.待销售商品W已发生跌价,但在可预见未来价格可以很快回升,未计提减值准备 D.待加工材料X发生跌价是由于该材料加工的产品发生跌价,按照该材料成本与其可变现净值的差计提跌价准备

人教版高中政治必修3第四单元 发展中国特色社会主义文化第九课 坚持中国特色社会主义文化发展道路教案

1999年9月,某电视机厂生产出最新型号电视机,每台不含税销售单价5000元,当月发生如下经济业务 (1)9月1日,向各大商场销售出电视机2000台, 对这些大商场在当月20天内付清2000台电视机 购货款给予了5%的销售折扣 (2)9月8日,发货给外省分支机构200台用于销售,并开具发票,支付发货运费等费用1000元, 其中,取得运输单位开具的货票上注明的运费 600元,建设基金100元,装卸费100元,保险费 100元,保管费100元

第2章网络基本概念 【考点一】计算机网络的形成与发展 计算机网络的形成与发展大致可以划分为如下4个阶段: (1)第一阶段可以追溯到20世纪50年代。 (2)第二阶段以20世纪60年代美国的 ARPANET与分组交换技术为重要标志。 (3)第三阶段从20世纪70年代中期开始。0世纪70年代中期国际上各种广域网、局域网与公用分组交换网发展十分迅速,各个计算机生产商纷纷发展各自的计算机网络系统,但随之而来的是网络体系结构与网络协议的国际标准化问题

采用恒载荷拉伸应力腐蚀试验和电化学试验研究取向对Al-Zn-Mg合金型材的应力腐蚀(SCC) 开裂的影响, 腐蚀介质采用质量分数3. 5%的Na Cl溶液, 容器温度维持在50±2℃, 并通过光学金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD) 等研究不同取向试样应力腐蚀前、后的微观形貌.结果表明横向试样在315 h时断裂, 而纵向试样在整个加载过程中未发生断裂, 纵向试样有更好的抗应力腐蚀开裂性能; 纵截面(L-S面) 的腐蚀电流密度为0. 980 m A·cm-2, 约为横截面(T-S面) 的5倍, 腐蚀倾向于沿挤压方向发展; 相比T-S面, L-S面晶粒间取向差较大, 大角度晶界多, 容易被腐蚀产生裂纹; 在应力腐蚀加载过程中, 试样先发生阳极溶解, 形成腐蚀坑, 聚集的腐蚀产物所产生的楔入力和恒定载荷的共同作用促使裂纹在腐蚀介质中加速扩展, 两种取向试样均发生了明显的晶间腐蚀, 存在应力腐蚀开裂的倾向