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教学内容: 1.总量指标的含义、种类、计量单位及其各种单位的特点 2.相对指标的含义、表现形式及种类 3.平均指标的内涵、作用、各种平均数的计算方法、应用场合 4.标志变异指标的含义、作用、种类及其计算 教学重点: 1.总量指标的种类 2.相对指标的种类及计算 3.平均指标的种类、计算及其应用场合 4.标志变异指标的作用、种类及其应用场合 教学难点:平均指标、标志变异指标的计算及其应用场合
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§2-1 热力学基本概念及术语 §2-2 热力学第一定律 §2-3 恒容热、恒压热、及焓 §2-4 摩尔热容 §2-5 热力学第一定律对理想气体的应用 §2-6 热力学第一定律对实际气体的应用 §2-7 热力学第一定律对相变化的应用 §2-8 热力学第一定律对化学变化的应用
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典型相关分析( canonical correlation analysis)是近年来开始普及的一种新型 多元统计分析方法。典型相关分析源于荷泰林(H. Hotelling)于1936年在《生 物统计》期刊上发表的一篇论文《两组变式之间的关系》①。他所提出的方法经 过多年的应用及发展,逐渐达到完善,在70年代臻于成熟。由于典型相关分析 涉及较大量的矩阵计算,它的应用在早期曾受到相当的限制。但当代计算机技术 及其软件的迅速发展,弥补了应用典型相关分析中的困难,因此它的应用开始走 向普及化
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7.1 外部扩展资源和扩展编址技术概述 7.2 并行I/O口扩展 7.3 大容量闪速存储器Flash的扩展 7.4 单片机系统中的键盘接口技术 7.5 单片机系统中的LED数码显示器 7.6 单片机系统中的LCD液晶显示器 7.7 日历时钟接口芯片及应用 7.8 单片机数据采集系统 7.9 I2C 总线接口电路EEPROM及应用 7.10 RS-232C和 RS-485/422通信接口
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成年人顶部的正常颅内压平均值约为3.62kPa,颅内压波动2.5kPa左右时,颅内压轻度异常;当波动值达到3.5kPa左右时,出现脑震荡的症状;当波动值达到5kPa或更高时,人头颈部达到危重度伤.本文在颅内压正常波动值范围内,通过有限元MSC-PATRAN/NASTRAN软件分析了颅骨三层复合结构以及颅骨与硬脑膜组成的四层复合结构的表面应力和应变;同时,随颅内压变化进行了猪颅骨片,以及模拟人体颅脑真实受力的人颅骨和猪颅骨球冠应变实验.分析结果表明:当颅内压轻度异常时颅骨外表面产生的应变约为1.5×10-6,脑部出现脑震荡的症状时颅骨外表面产生的应变约为2.5×10-6,头颈部达到危重度伤时颅骨外表面产生的应变约为4×10-6.因此,随颅内压的变化颅骨外表面的应变是可测的,且在仪器检测范围内;本文所提出的微创颅内压应变电测法是可行的,即在颅骨外表面粘贴应变片,随颅内压的变化测颅骨应变,通过计算机进行数据处理获得颅内压变化量的方法.与临床上测量颅内压时钻孔或穿刺等方法比较,应变电测颅内压法对患者造成的损伤很小,属于微创或无创范围,具有安全易操作、减少感染、对患者创伤小、可长期测量等特点
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以酸处理红辉沸石为原料,采用水热反应晶化合成工艺,合成出了质量较高的4A沸石产品。在大量实验基础上,利用X射线衍射分析、扫描电镜观察等系统地研究了反应过程。在整个反应过程中,酸处理红辉沸石和铝酸钠不断溶解,固相的SiO2和Al2O3不断转化为液相的SiO2和Al2O3。这表明,A型沸石的形成是以液相各组分浓度的过饱和为动力,以液相为传质的,因此为液相转化机理
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§6.1 51系列单片机并行扩展原理 §6.2 程序存储器扩展 §6.3 数据存储器扩展 §6.4 RAM/IO扩展8155的接口和应用 §6.5 并行接口8255A的接口技术和应用 §6.6 74系列器件的接口技术和应用 §6.7 AD及 DA转换电路 §6.8 液晶显示模块LCM的接口和编程 §6.9 模拟串行扩展技术
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第一节 周环反应和分子轨道对称守恒原理 一 周环反应 二 分子轨道对称守恒原理 三 前线轨道理论的概念和中心思想 四 直链共轭多烯π分子轨道的一些特点 第二节 电环化反应(Electrocyclic Reaction) 第三节 环加成反应(Cycloaddition Reactions) 第四节 σ-迁移反应
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2 金属材料组织和性能的控制 2.2 合金的结晶 2.2.1 二元合金的结晶 1、发生匀晶反应的合金的结晶 2、发生共晶反应的合金的结晶 3、发生包晶反应的合金的结晶 4、发生共析反应的合金的结晶 5、含有稳定化合物的合金的结晶 2.2.2 合金的性能和相图的关系 1、合金的使用性能和相图的关系 2、合金的工艺性能与相图的关系
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高可靠性是单片机系统应用的前提,在系统设计的每一个环节,都应该将可靠性作为首要的设计准则。提高系统的可靠性通常从以下几个方面考虑: 1.使用可靠性高的元器件 2.采用双机系统 3.设计电路板时布线和接地要合理,严格安装硬件设备及电路
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