一、实验目的 1．熟悉中规模集成电路计数器的功能及应用。 2．进一步熟悉数字逻辑实验箱中的译码显示功能

一、实验目的 1．熟悉中规模集成电路计数器的功能及应用。 2．进一步熟悉数字逻辑实验箱中的译码显示功能

一、实验目的 1．熟悉 555 型集成时基电路结构、工作原理及其特点。 2．掌握 555 型集成时基电路的基本应用

一、实验目的 1．掌握中规模集成译码器、数据选择器的逻辑功能和使用方法。 2．了解译码器的应用。 3．学习用数据选择器构成组合逻辑电路的方法

一、实验目的 1 .掌握中规模集成译码器、数据选择器的逻辑功能和使用方法。 2 .了解译码器的应用。 3 .学习用数据选择器构成组合逻辑电路的方法

第一讲 绪论 第二讲 组成及规范 第三讲 信道 第四讲 基带传输 第五讲 载波传输 第六讲 信源编码 第七讲 信道编码 第八讲 多址1 第九讲 多址2 第十讲 抗衰落 第十一讲 抗干扰 第十二讲 无线网络及系统 第十三讲 新技术及新应用1 第十四讲 新技术及新应用2 第十五讲 总复习 第十六讲 考试

设计准则 1、分割准则: 分割后最底层的模块应适合用逻辑语言进行表达。相似的功能应尽量设计成共享模块,以减少重复设计,提高设计效率。接口信号线最少:以交互信号线最少的地方为边界划分模块。结构匀称。通用性好,易于移植

1、现代应用汉语面对现代信息技术的机遇和挑战。 2、积极普及普通话与加快汉语、汉字规范化、信息化建设结合为用。 3、提高全民使用《汉语拼音方案》的能力,开展全民读书运动

数字电子技术是当前发展最快的学科之一。数字电路的设计过程和方法也在不断的发展和完善。由于半导 体技术的迅速发展,微型计算机的广泛应用,所以数字电子技术在现代科学技术领域中占很重要的地位 应用也更加广泛

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程