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(1)16位微处理器; (2)采用高速运算性能的HMOS工艺制造,芯片上集成了2.9万只晶体管; (3)使用单一的+5V电源,40条引脚双列直插式封装(DIP); (4)时钟频率为5MHz~10MHz,基本指令执行时间为0.3ms~0.6ms
文档格式:DOC 文档大小:231KB 文档页数:10
1. 了解板式塔的结构,观察塔内气、液流动状态; 2. 测定回流比对精馏操作的影响; 3. 测定精馏塔在全回流下的全塔效率及单板效率; 4. 测定精馏塔在全回流下的塔体温度分布; 5. 测定精馏塔在部分回流下的全塔效率
文档格式:PDF 文档大小:680.79KB 文档页数:6
以石蜡为相变芯材,以正硅酸乙酯为硅源,在酸性条件下通过溶胶-凝胶法制备出石蜡/二氧化硅复合相变材料.应用傅里叶红外光谱、X射线衍射、扫描电镜、差示扫描量热法、热重法等手段对所制备复合相变材料的形貌、成分、热性能等进行了表征.实验结果表明,所制备的石蜡/二氧化硅复合相变材料的形貌是直径约为2μm的核/壳结构微球.当核/壳质量比为2∶1时,石蜡包覆率为66.3%,熔点为54.2℃,熔化焓为133.8 J·g-1,凝固点为49.5℃,凝固焓为127.5 J·g-1.与传统的有机高分子壳层材料相比,无机二氧化硅壳层材料具有更好的热导率,提升了复合相变材料的导热性能,且其不易燃烧,无腐蚀性,更加安全环保,有效拓展了相变材料在建筑保温和智能保温纺织物等领域的实际应用
文档格式:PDF 文档大小:942.45KB 文档页数:8
为提高有机膨润土的吸附性能,采用微波合成法,以石墨烯对有机膨润土进行改性,制备一种吸附效果好且回收效率高的新型石墨烯改性有机膨润土复合材料,研究其结构和吸附性能,探讨新吸附材料的作用机理。通过扫描电镜、红外光谱和X射线衍射对有机膨润土及石墨烯改性有机膨润土进行表征,并将其用于水中腐殖酸的吸附。结果表明:石墨烯与有机膨润土均匀复合,有机膨润土的层间距由1.37 nm增大至2.68 nm;当温度为25℃、p H值为6、吸附剂的用量为5 g·L-1及吸附时间为1 h时,溶液中腐殖酸的去除率达到95.52%;石墨烯改性有机膨润土对腐殖酸的吸附等温线符合Langmuir模型和准二级动力学模型,最大理论吸附量为52.08 mg·g-1,且为放热反应。利用0.1 mol·L-1Na OH溶液对石墨烯改性有机膨润土进行解吸再生,5次再生后其对腐殖酸的去除率为86.3%
文档格式:PDF 文档大小:810.74KB 文档页数:7
通过DIL805A热分析仪、扫描电子显微镜、电子背散射衍射、透射电子显微镜、力学分析等方法研究Mn对中锰耐磨钢组织形态、相变及力学性能的影响.随着Mn的质量分数以2%的增量从3%提高到9%,室温奥氏体含量逐渐增多,抗拉强度及硬度逐渐降低,抗拉强度和室温奥氏体体积分数都在5%到7%时变化明显,马氏体与奥氏体的位向关系发生改变,马氏体形态类型逐渐由亚结构以位错为主的板条状α马氏体变化为亚结构以位错、相变内孪晶和层错为主的束状细片α马氏体和细片状ε马氏体
文档格式:PPT 文档大小:1.83MB 文档页数:29
AutoCAD是由美国Autodesk公司开发的通用计算机辅助设计(Computer Aided Design,CAD)软件,具有易于掌握、使用方便、体系结构开放等优点, 能够绘制二维图形与三维图形、标注尺寸、渲染图形以及打印输出图纸,目前 已广泛应用于机械、建筑、电子、航天、造船、石油化工、土木工程、冶金、 地质、气象、纺织、轻工、商业等领域。 AutoCAD 2007是AutoCAD系列软件的最新版本,与AutoCAD先前的版本相比, 它在性能和功能方面都有较大的增强,同时保证与低版本完全兼容
文档格式:DOC 文档大小:3.85MB 文档页数:16
1、了解功率放大电路的主要性能指示 2、掌握甲类、乙类、甲乙类功放大电路的输出功率及效率的计算 3、理解集成功放电路的结构特点 4、掌握复合功放管的放大倍数的计算
文档格式:PDF 文档大小:2MB 文档页数:12
应用X光定量相分析方法测出了高W、Mo含量的GH220合金中不同热处理状态下各析出相的含量,从晶体结构角度区分了M6C和μ相,从而解决了化学相分析中由于M6C和μ相主要元素组成及电化学性质相近而难以分离的困难,为研究合金性能变化,确定最佳W,Mo量提供了依据
文档格式:PPT 文档大小:2.67MB 文档页数:41
液压控制阀的基础知识: 液压控制阀:对液压系统的压力、方向、流量控制,实现对 执行元件输出力(或扭矩)、运动速度和方向的控制。满足主机 的工作性能的要求,这些元件称阀。 类型:用途:方向、压力和流量阀。 控制方式:开关阀;比例控制阀;伺服控制阀;电液数字控 制阀 。 结构形式:滑阀;锥阀;球阀;转阀
文档格式:PPT 文档大小:2.75MB 文档页数:105
4.1 概述 4.2 存储器的层次结构 4.3 高速缓冲存储器(Cache) 4.4 存储介质 1.存储器的分类 2.存储器的层次结构 3.半导体存储芯片的译码方式(线选法、重合法)及其特点 4.存储器的性能指标 5.SRAM的工作原理 6.DRAM的工作原理 7.DRAM的刷新方式及其特点 8.磁表面存储器的记录方式 9.硬盘记录格式中的几个概念—盘面、磁道、扇区、柱面等 10.几种主要辅存的特点 11.CRC校验
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