2.1 概述 ◼ 特点 ◼ 分类 ◼ 编程器使用 2.2 Modicon Micro PLC的外形结构 ◼ 正视图 ◼ 左视图 ◼ 右视图 ◼ 底视图 ◼ Modicon Micro PLC的外部I/O端子分布图 2.3 Modicon Micro PLC的I/O编址系统 ◼ 概述 ◼ 离散量输入的地址分配 ◼ 离散量输出的地址分配 ◼ 输入寄存器的地址分配 ◼ 输出寄存器的地址分配 ◼ Modicon Micro PLC I/O地址分配表 2.4 Modicon Micro PLC的梯形图结构 ◼ 编程语言与梯形图 ◼ 梯形图编程的注意事项 ◼ 梯形图编程的步骤 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的结构 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的扫描过程 2.5 Modicon Micro PLC的组态和I/O扩展技术 ◼ Modicon Micro PLC的组态 ◼ Modicon Micro PLC的A120 模块I/O扩展法 ◼ Modicon Micro PLC的一体化MICRO I/O扩展法 2.6 Modicon Micro PLC的基本指令介绍 ◼ 继电器逻辑指令 ◼ 计数器指令 ◼ 定时器指令 ◼ 整数算术指令 ◼ 移动寄存器与表数据 ◼ FIFO（先进先出）队列指令 ◼ 查找一个表 2.7 Modicon Micro PLC编程器（Modsoft Lite）的使用 ◼ 概述 ◼ LModsoft 编程器主菜单的功能及使用 ◼ LModsoft 梯形图编辑器菜单的功能及使用

在硅钼炉中，1400℃的条件下，利用硅钙合金、稀土硅、铝基脱磷剂等对高磷硅锰合金进行还原脱磷实验研究.脱磷实验采用CaO-CaF2（质量比为25∶75）为覆盖渣，渣金比为0.2∶1.采用ICP光谱仪检测脱磷后合金中的磷含量，X射线衍射检测渣样物相成分，着重分析了不同脱磷剂及其用量对高磷硅锰合金还原脱磷的影响.结果表明：随脱磷剂用量的增加，硅锰合金脱磷率呈上升的趋势.其中，铝基脱磷剂脱磷效果最好，当其质量分数达到8%时，合金中磷的质量分数可降至0.21%，符合国标要求（≤ 0.25%），脱磷率达78%；硅钙合金次之，当其质量分数达到10%时，脱磷率为47%；稀土硅的脱磷效果最差，当其质量分数达10%时，脱磷率仅22%.铝基脱磷剂为本实验条件下的最佳脱磷剂

2.4二极管基本电路及其分析方法 2.4.1二极管V-特性的建模 2.4.2应用举例 讲课思路: 1、二极管电路的分析概述 2、二极管状态判断 3、图解分析法 4、等效电路(模型)分析法 5、应用电路分析举例

第一章 高分子链的结构 第二章 高分子的聚集态结构 第三章 高分子的溶液性质 第四章 聚合物的相对分子质量 第五章 聚合物的相对分子质量分布 第六章 聚合物的分子运动和转变

12.3.1 理想运算放大器 12.3.2 反相输入运算电路的分析方法 12.3.3 同相输入运算电路的分析方法 12.3.4 差分输入运算电路的分析方法 12.3.5 非线性电路的分析方法

为了深入探讨胶磷矿难选的具体原因，采用化学分析、X射线衍射以及矿物自动分析系统（AMICS）测试手段对云南某胶磷矿浮选给料进行了系统深入的工艺矿物学研究，探索了该矿样难浮选分离的内在机理。结果表明：该样品中磷主要以氟磷灰石形式存在，其脉石矿物以白云石和石英为主。氟磷灰石的嵌布粒度较细，主要分布于10～75 μm的粒度范围，其单体解离度为59.17%。除了以单体的形式存在以外，氟磷灰石主要与白云石、石英连生，连生体的质量分数分别为26.23%和9.92%。而白云石和石英的单体解离度相对较低，分别为46.82%和39.10%。进行了粗选脱镁、一粗两扫脱硅的闭路流程浮选试验，获得了精矿P2O5品位为29.75%、P2O5回收率为81.95%，SiO2品位为12.63%的浮选指标。结合工艺矿物学分析结果，指出该浮选样品中胶磷矿嵌布粒度细、难以获得较好的解离度、泥化严重是浮选难于获得更好指标的主要原因

一、本章重点 1.技术分析的定义和三大假设的内容。 2.技术分析的四个基本要素。 3.道氏理论对股价变动趋势的分析。 4.波浪理论的基本形态与数浪规则。 5.波浪的涨跌比例与时间之窗分析

基于高炉破损调查取样分析,借助 X 射线荧光分析、X 射线衍射分析、电子探针分析、扫描电子显微镜结合能谱分析 等手段分析了高炉炉缸、炉底不同部位形成的含钛保护层化学成分、物相组成和微观形貌,并建立正规溶液热力学模型对 Ti (C, N)形成的热力学条件进行分析,然后针对高炉的实际工况,明晰高炉炉缸 TiC0郾 3N0郾 7形成的条件

第一章 软件工程基本观念 1.1 软件工程的目标与常用模型 1.2 软件开发的基本策略 1.3 一些不正确的观念 1.4 一些有争议的观念 1.5 小结 第二章 程序员与程序经理 2.1 了解程序员 2.2 了解程序经理 2.3 程序员升为经理后是否还要编程 2.4 经理与技术队伍的建设 2.5 向错误与失败学习 2.6 提高综合素责 2.7 小结 第三章 项目计划与质量管理 3.1 项目计划 3.2 零缺陷质量管理的观念 3.3 软件的质量因素 3.4 质量检查 3.5 小结 第四章 可行性分析与需求分析 4.1 可行性分析的要素 4.2 可行性分析案例——投资软件公司失败的教训 4.3 需求分析为什么困难 4.4 如何进行需求分析 4.5 小结 第五章 系统设计 5.1 体系结构设计 5.2 模块设计 5.3 数据结构与算法设计 5.4 用户界面设计 5.5 系统设计示例——支持协同工作的交互式三维图形软件开发系统 5.6 小结 第六章 C++ 面向对象程序设计 6.1 C++面向对象程序设计的重要概念 6.2 良好的编程风格 6.3 小结 第七章 测试与改错 7.1 对测试的理解 7.2 测试人员的选择 7.3 测试的主要内容与常用方法 7.4 改错 7.5 小结 第八章 维护与再生工程 8.1 软件维护的常识 8.2 维护的代价及其主要因素 8.3 再生工程 8.3.1 重构 8.4 小结

第一章总论 第二章渗流物理和过滤理论 第三章过滤式离心机 第四章进动离心机 第五章沉降式离心机 第六章水力旋流器 第七章相似理论与类比设计 第八章粒状滤料过滤装置 第九章纤维深层过滤器 第十章加压过滤 第十一章真空过滤机 第十二章过滤介质 第十三章膜分离方法简介