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本书从内容上可分为三部分共20章。第一部分讨论高温、低温与真空,水热与溶剂热,高压与超高压,光、电、微波与等离子体条件下的无机合成与制备;第二部分介绍配位化合物、簇合物、金属有机化合物与非计量比化合物的合成与制备;第三部分是本书的特色:系统介绍了多孔、陶瓷、非晶态、纳米、无机膜与晶体材料,其内容体现了本学科的前沿和发展方向
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3.1 透射电镜对样品的要求 3.2 纳米粉末样品的制备方法 3.3 块状材料制备为薄膜样品方法 3.4 电子染色 3.5 金属投影技术 3.6 生物TEM样品的制备方法
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提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺,其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm(宽度×厚度)的铜铝复合板,获得了可行的制备参数,研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明,铜铝复合板制备成形过程中,会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触,发生固液转变形成(II)层:θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散,当铜原子含量达到一定程度,θ相发生固相转变形成(I)层:γ相。达到共晶温度时,发生共晶转变形成(III)层:α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物,是裂纹产生和扩展的主要区域,因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布,进而控制复合界面层的形成过程,因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键
文档格式:PPT 文档大小:1.07MB 文档页数:76
• 第一节 焊接的基本原理 • 第二节 焊条电弧焊 • 第三节 其它焊接方法 • 第四节 压焊与钎焊 • 第五节 堆焊与热喷涂 • 第六节 常用金属材料的焊接 • 第七节 焊接结构设计
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一、工业纯铝 工业纯铝的加工产品,按纯度高低,分为L1、L2\\‘A17七个代号,编号增大,纯度降低。 二、铝合金的分类和热处理特点
文档格式:PPT 文档大小:3.29MB 文档页数:150
农药及其残留对食品安全性的影响 兽药及其残留对食品安全性的影响 重金属对食品安全性的影响 食品添加剂对食品安全性的影响 食品包装材料和容器对食品安全性的影响 其它化学物质对食品安全性的影响
文档格式:PPT 文档大小:282KB 文档页数:32
近几年来 , 导电性高分子的研究取得了长足 的发展 , 形成了一个十分活跃的边缘学科领域 ,它 对电子工业、信息工业及新技术的发展具有重大 的意义。 现有的研究成果表明 ,发展导电高分子不仅可 以满足人们对导电材料的需要 , 而且由于它兼具 有机高分子材料的性能及半导体和金属的电性能 , 具有重量轻 ,易加工成各种复杂的形状 , 化学稳定 性好及电阻率可在较大范围内调节等特点。此外 在电子工业中的应用日趋广泛 , 促进了现代科学 技术的发展
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3.1分析化学中的常见络合物 3.2 络合物的平衡常数 3.3 副反应系数和条件稳定常数 3.4 金属离子指示剂 3.5 络合滴定法基本原理 3.6 络合滴定中酸度的控制 3.7 提高络合滴定选择性的途径 3.8 络合滴定方式及其应用
文档格式:PDF 文档大小:1.22MB 文档页数:12
近年来,在熔盐辅助法制备TiC材料方面已取得一定研究成果,已采用熔盐辅助法制备出不同粒度、形貌各异及纯度不同的TiC粉体、TiC涂层和TiC纤维等。本文在归纳总结熔盐辅助碳热还原法、熔盐辅助电化学法、熔盐辅助金属热还原法、熔盐辅助直接碳化法以及熔盐辅助微波合成法制备TiC材料的工艺、原理、产物纯度、形貌及其优缺点等基础上,对未来在杂质去除、提高TiC纯度、调控TiC形貌等方面的研究进行了展望,期望为高质量TiC材料的制备提供技术参考
文档格式:PPT 文档大小:252.5KB 文档页数:33
大多数工件在工作或加工过程中都要承受外力或负载的作 用。在外力作用下,材料会产生弹性变形,塑性变形,甚 至断裂。一般来说,金属材料具有良好的强度和塑性,但 耐腐蚀性较差;高分子材料具有重量轻、抗腐蚀等优点, 但它们强度不高,还会发生老化现象;陶瓷材料有很高的 硬度,高的耐磨性和抗腐蚀性,但脆性大不易加工成形
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