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4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则
文档格式:PDF 文档大小:1.45MB 文档页数:26
3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计
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《数字电路与逻辑设计》课程实验指导(课程设计)设计一 自动交通控制系统
文档格式:PDF 文档大小:147.79KB 文档页数:5
北方工业大学:微电子科学与工程(集成电路设计与测试)《专用集成电路设计》课程教学大纲
文档格式:PDF 文档大小:116.25KB 文档页数:3
北方工业大学:微电子科学与工程(集成电路设计与测试)《大功率器件课程设计》课程教学大纲
文档格式:PPT 文档大小:87KB 文档页数:19
为了使设计简化,避免重复的工作,VHDL中 通常使用子结构来规范一些常用的运算或简 单的功能模块;
文档格式:DOC 文档大小:32.5KB 文档页数:3
VDL语言与数字集成电路设计 课程习题安排
文档格式:PPT 文档大小:399KB 文档页数:27
VHDL Very high speed integration circuits Hardware Description Language 一种集成电路的硬件描述语言; 用于进行数字集成电路的设计;
文档格式:DOC 文档大小:900.5KB 文档页数:20
《数字电路与逻辑设计》课程实验指导(实验设计)设计三 数字频率计的设计
文档格式:DOC 文档大小:118.5KB 文档页数:19
《数字电路与逻辑设计》课程实验指导(实验设计)设计二 数字抢答器的设计
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