在分析金属薄膜磁电阻传感器非线性产生原因的基础上,提出了几种设计AMR(各向异性磁电阻)薄膜磁电阻传感器时改善其线性度的方法.用直流磁控溅射方法制备了Ni80Fe20和Ni65Co35AMR薄膜材料;用微加工工艺制做出了几种AMR传感器元件,并给出了测试结果

利用ANSYS有限元软件模拟分析了树脂复合轻质极的弯曲成形性能.轻质板是夹层板,弯曲过程中,外层钢板易产生相对错动量.因此对轻质板内部的应力应变状态进行分析,研究模具参数和板料的复合结构以及中间层树脂的材料参数对错动量的影响,同时对弯曲后的回弹和剪切应力的情况进行了分析

• 摘要 • 分析需求（必要性） • 方法的原理（必要的推导） • 适用对象和应用案例（典型案例，结合自己的研究工作） • 总结 • 参考文献

第七章 应力状态分析 (2) 第八章 强度理论 (1) 第九章 组合变形 (2) 阶段复习与习题课 (1)

§3-1 Principles of bending 弯曲变形分析 §3-2 Springback 弯曲回弹 §3-3 Design of bending press 弯曲工艺计算 §3-4 Design of bending die 弯曲模计算 §3-5 Structure of bending die 弯曲模结构

§3–1 概述 §3–2 传动轴的外力偶矩· 扭矩及扭矩图 §3–3 薄壁圆筒的扭转 §3–4 等直圆杆在扭转时的应力· 强度分析 §3–5 等直圆杆在扭转时的变形· 刚度条件 §3–6 等直圆杆的扭转超静定问题

3.1 半导体的基本知识 3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体 3.1.4 杂质半导体 3.2 PN结的形成及特性 3.3 半导体二极管 3.3.1 二极管的结构 3.3.2 二极管的I-V特性 3.3.3 二极管的参数 3.4 二极管的基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.5.1 齐纳二极管 3.5.2 变容二极管 3.5.3 肖特基二极管 3.5.4 光电器件

4.1 相、相平衡及相图制作 4.2 二元匀晶相图 4.3 二元共晶相图 4.4 二元包晶相图 4.5 其他二元相图 4.6 二元相图的分析方法 4.7 铸锭（件）的组织与偏析 4.8 相图的热力学解释 4.9 三元相图

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

• 摘要 • 分析需求（必要性） • 方法的原理（必要的推导） • 适用对象和应用案例（典型案例，结合自己的研究工作） • 总结 • 参考文献