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《建设工程施工管理》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十章 施工阶段的项目管理
文档格式:PPT 文档大小:1.12MB 文档页数:54
1 施工阶段项目管理目标和任务 2 施工准备管理 3 施工过程管理 4 工程竣工验收
《供应链管理》课程教学资源(PPT课件讲稿)模块二 供应链设计
文档格式:PPT 文档大小:2.07MB 文档页数:53
1.掌握供应链管理的基本内容与方法; 2.能够运用供应链管理的基本原理和方法,对企业供应链进行分析与设计。 通过该课程的学习,让学生进一步理解物流高级化到供应链管理的发展过程;提升学生运用系统的管理思想处理和解决问题的能力
清华大学:《VLSI设计导论》第四章 逻辑设计技术
文档格式:DOC 文档大小:461.5KB 文档页数:7
第一节M管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子B来表示的,值越大,其驱动能力越强。单个管 子是如此,对于多个管子的串、并情况下,其等效导电因子应如何推导?下面我们来具体 分析一下: 一、两管串联: 设:V相同,工作在线性区
《建设过程项目管理》建设工程合同与合同管理
文档格式:PPT 文档大小:646.5KB 文档页数:133
1Z206010 掌握建设工程合同订立的主要方式 1Z206020 掌握建设工程合同的类型 1Z206030 掌握建设工程合同的主要内容 1Z206040 掌握建设工程担保的类型 1Z206050 掌握建设工程合同实施的管理 1Z206060 掌握建设工程索赔的主要内容 1Z206070 掌握建设工程物资采购合同的管理 1Z206080 熟悉国际建设工程承包合同的管理 1Z206090 了解建设工程监理合同的主要内容 1Z206100 了解国际常用的几种建设工程承包合同条件的特点
高温合金617B管材热挤压特征及工艺优化控制
文档格式:PDF 文档大小:853.04KB 文档页数:10
基于高温合金617B的组织演变模型,采用DEFORM-2D有限元软件构建了617B合金管材的热挤压模拟计算过程,对高温合金617B的热挤压特征进行了分析,并实现了管坯温度、晶粒尺寸等的定量预测.在结合生产实际的基础上,提出了包括温度准则、载荷准则、组织精确控制准则等在内的组织可控的可挤出性准则,对准则的控制原理和实施过程进行了阐述,并采用该类准则对617B合金的热挤压工艺参数范围进行优化,顺利得到了轴向形状尺寸均匀,表面质量较好的高温合金617B管材.该方法的提出和验证,为镍基高温合金无缝管材的生产提供了工艺优化的理论依据和研究方法
安徽医科大学:《卫生管理学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十章 疾病预防控制管理
文档格式:PPT 文档大小:244.5KB 文档页数:69
1.认识疾病预防控制工作的重要意义; 2.熟悉疾病预防控制管理的特点和原则; 3.掌握疾病预防控制管理的重要内容和方法; 4.掌握疾病预防控制管理的主要任务; 5.了解疾病预防控制综合评价方法与指标体系
《物流案例》案例28 摩托罗拉物流管理的特色
文档格式:DOC 文档大小:34.5KB 文档页数:3
招标选择物流服务商 摩托罗拉是一家跨国公司,供应商遍及全球各地,实行统一采购,根据订单的需求以及 成本因素统一安排生产,物流管理在企业的生产经营过程中起着举足轻重的作用。 摩托罗拉专门设有一个管理团队从事物流管理,负责摩托罗拉物流、运输工作的协调和 管理以及物流服务商的选择和管理,团队的主要成员由摩托罗拉各个事业部的物流骨干人员 以及总公司骨干人员组成
重庆工程职业技术学院:《爆破施工技术》第四章(4.5)导爆管(邹绍明)
文档格式:PPT 文档大小:112.5KB 文档页数:6
(1)构造 塑料导爆管(诺尼尔管),其内壁喷涂有混合炸药粉末。 导爆管和雷管组装时,中间须加一塑料连接件过渡,名曰卡口塞。组合后称为导爆管雷管。 特点:安全、经济、轻便和易
浇注法制作Caβ″—Al2O3陶瓷管
文档格式:PDF 文档大小:475.19KB 文档页数:5
本文介绍了首次制成Caβ″—Al2O3陶瓷管的方法—粉末注模浇注法的工艺流程以及介质、粉末粒度、温度等因素对陶瓷管质量的影响。同时给出了陶瓷管的密度,利用伽伐电池测得的电化学性能以及用电化学方法测得的CaO在此电解质中的活度,为Caβ″-Al2O3陶瓷管的实际应用提供了基本数据
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第一章 半导体工业介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.77MB 文档页数:15
第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
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