现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

通过种子生长法和自组装技术合成Ag@Pt核壳结构纳米粒子(以下简称Ag@Pt粒子),测量和比较在电催化循环伏安扫描(以下简称CV扫描)过程中失效前后的Ag@Pt粒子对甲醇的电催化性能的变化,采用透射电镜、高分辨电镜、X射线光电子能谱等方法研究其失效机理.结果表明:Ag@Pt粒子在循环伏安扫描的过程中会发生空化现象,其临界电压为0.5 V,空化现象随时间的增长而变得明显;Ag@Pt粒子空化后形成由Ag包覆空心Pt壳的纳米粒子,这是导致其在对甲醇进行电催化氧化过程中催化性能明显下降的原因

在Euler-Lagrange框架下，基于应用分形理论对凝聚态Al2O3夹杂物形貌结构进行定量分析的基础上，数值模拟研究了连铸中间包钢液中不同形貌凝聚态Al2O3夹杂物的运动行为.研究发现中间包钢液流场和夹杂物形貌尺寸共同影响夹杂物在钢液中的运动行为.随着尺寸的变大，簇群状和致密球形两种形貌Al2O3夹杂物上浮去除率都逐渐增加.在相同尺寸下，簇群状Al2O3夹杂物上浮去除率比致密球形Al2O3夹杂物低；随着尺寸的增加，簇群状Al2O3夹杂物上浮去除率相比于同尺寸致密球形Al2O3夹杂物降低得就越多.计算结果显示，与同尺寸的致密球形Al2O3夹杂物相比，直径为20、40、60和80μm的簇群状Al2O3夹杂物上浮去除率分别降低了4.8%、5.7%、6.4%和12.5%

一、 蛋白质营养的重要性 1. 维持细胞、组织的生长、更新和修补 2. 参与多种重要的生理活动催化（酶）、免疫（抗原及抗体）、运动（肌肉）、物质转运（载体）、凝血（凝血系统）等。 3. 氧化供能人体每日18%能量由蛋白质提供

生物膜法是污水灌溉和土地处理的人工化和强化。 生物膜法的主要设施有：生物滤池、生物转盘、生物接触氧化池和生物流化床

向平炉熔池吹氧化鐵皮強化平炉冶煉

一、化工陶瓷的种类及性能要求 化工陶瓷是化学工业中一种重要的非金属耐腐蚀材料。它不易氧化，具有优异 的耐腐蚀性能、良好的硬度与刚度和很高的耐压强度。在湿氯、盐水、盐酸和醋酸 等介质中，其耐腐蚀性、耐磨性、不污染介质等性能相当优越。广泛应用于石油化 工、化肥、制药、食品、造纸、冶炼、化纤和电镀等工业中

在小型石英反应管中用模拟的黄铁矿焙烧气和有色冶炼厂含二氧化硫废气对东湘桥氧化锰矿石进行了硫酸盐化焙烧条件实验。考察了焙烧温度、焙烧时间、磨矿细度、添加剂种类和用量,二氧化硫浓度等条件对矿石中有价元素锰、钴和镍浸出率的影响。实验结果发现,焙烧的温度制度、磨矿细度和添加剂对各元素的浸出率有显著的影响,其它条件影响不大。可以推荐下列工艺制度:矿石细磨添加2-3%硫酸钠造粒,在400℃和700℃左右用含SO2废气进行两段硫酸盐化焙烧,而后浸出。由此可得锰浸出率一般大于90%,最高可达97%;钴浸出率大于80%,最高亦达97%。在利用含SO2废气时,可以利用废气余热一段加热,只要废气温度高于400℃,矿石充分磨细,也可以得到较满意的结果

为判断铸坯中夹杂物的主要来源,在无取向硅钢生产过程中,向钢包、中包覆盖剂及中包表面耐材中分别加入基体重量的10% BaCO3,10% SrCO3,10% La2O3(质量分数)作为示踪剂,并在相关工序取钢样或渣样,利用扫描电镜和显微镜观察分析夹杂物的形貌和成分.研究表明,无取向硅钢中大型夹杂物主要为SiO2、Al2O3以及硅铝酸盐,夹杂物的主要来源是保护渣卷入和二次氧化

高硫尾矿配制成的膏体表现出不同程度的强度劣化,高硫膏体强度劣化能引起充填体质量的巨大变化.通过不同硫含量的膏体强度劣化实验,同时结合X射线衍射物相分析和环境扫描电镜分析,对高硫膏体的劣化规律和劣化机理进行了分析.得出含硫尾矿在一定程度上能促进膏体早期强度增长,却抑制了后期强度发育,硫含量越高,膏体后期强度劣化越显著.硫化物氧化生成的硫酸盐能促进膨胀性钙矾石和石膏类物质的生成.同时酸性环境造成了C-S-H的脱钙和CH的分解,已形成的胶凝体系遭到破坏,进一步促进了充填体的劣化.通过孔隙计算模型对晶体膨胀应变和裂纹发育过程进行了分析,阐述了膨胀性物质的线弹性应变发育机理