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半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料
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1、布格子:每个原胞内只有一个原子的晶格或组成晶体结构的基元之结点:如 以 Cl 原子为结点,取面心交方晶胞,就是 NaCl 的布氏格子,金刚石结构中位于正 四面体中心的原子和顶角上的原子化学组份虽相同,但电子云配置方位不同,所以 是复式格子
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第一节 压电式传感器的材料与工作原理 第二节 压电式传感器的等效电路和测量电路 第三节 压电式传感器的应用
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一、药物制剂包装 药物制剂包装系指选用适宜的 材料和容器,利用一定技术对药物 制剂的成品进行分(罐)、封、壮、 贴签等加工过程的总称
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一、存货的性质与分类 (一)存货的性质 存货,指企业在正常生产经营过程中持有以 备出售的产成品或商品,或者为了出售仍然 处在生产过程中的在产品,或者将在生产过 程或提供劳务过程中耗用的材料、物料等。 简而言之,存货是指为销售或耗用而储存的 物品
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1. 一个电子对X射线的散射 2. 一个原子对X射线的散射 3. 一个单胞对X射线的散射 4. 一个小晶体对X射线的散射 5. 粉末多晶体的HKL面的衍射强度
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2.1.1 半导体材料 2.1.2 半导体的共价键结构 2.1.3 本征半导体 2.1.4 杂质半导体 半导体的导电机制 2.1 半导体的基本知识
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3.3电缆管道设备 3.3.1管道系统的组成 3.3.2管道的种类(按材料分)和特点 3.3.3管孔断面的排列组合
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要求:承载力、耐磨性、耐腐蚀性、抗渗漏、隔声 等。 组成及分类: 组成:房屋建筑底面地坪与楼层地坪的总称。 由面层、垫层、基层等组成。 分类:按材料分:土、灰土、三合土等组成。 按面层构造分:整体地面:灰土、水泥砂浆 块料地面:缸砖、拼花木板 涂布地面
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1 发展简况 玻璃瓶→马口铁焊锡罐→马口铁电阻焊罐,塑料瓶/纸质复合材料/铝箔等,要求同学课外到超市中观察、全面感受罐藏食品。啤酒、果酒、饮料、火腿肠、咸菜/泡菜等
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