一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术

1. 芯片结构及元器件工作原理 2. 芯片失效机理 3. 芯片失效分析技术

PART ONE 公司概况 PART TWO 产品介绍 PART THREE 应用挑战

天马微电子股份有限公司2019年年度报告全文

瑞信方正证券有限责任公司关于紫光国芯微电子股份有限公司发行股份购买资产暨关联交易之独立财务顾问报告（修订稿）

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沈阳芯源微电子设备股份有限公司2019年年度报告

一、 使用HDL设计的先进性 二、Verilog的主要用途 三、 Verilog的历史 四、如何从抽象级(levels of abstraction)理解 五、电路设计 六、Verilog描述 – 逻辑仿真算法 – 如何启动Verilog-XL和NC Verilog仿真器 – 如何显示波形 1. 进一步学习Verilog的结构描述和行为描述 2. Verilog混合（抽象）级仿真 1. 理解Verilog中使用的词汇约定 2. 认识语言专用标记(tokens) 3. 学习timescale

第六章 Verilog的数据类型及逻辑系统 • 学习Verilog逻辑值系统 • 学习Verilog中不同类的数据类型 • 理解每种数据类型的用途及用法 • 数据类型说明的语法 第7章 结构描述(structural modeling) • 如何使用Verilog的基本单元(primitives) • 如何构造层次化设计 • 了解Verilog的逻辑强度系统 第8章 延时模型 学习内容： 1. 如何说明块延时 2. 如何说明分布延时 3. 如何说明路径延时 4. 怎样在模块中说明时序检查 5. 标准延时格式SDF（Standard Delay Format) 第九章 编译控制的使用 • 开发商提供的Verilog库 • 用Verilog库仿真 • Verilog源代码加密 • 其它仿真器相关的问题

压强低于一个标准大气压的稀薄气体空间称为真空．在真空状态下，由于气体稀薄， 分子之间或分子与其它质点之间的碰撞次数减少，分子在一定时间内碰撞于固体表面上的 次数亦相对减少，这导致其有一系列新的物化特性，诸如热传导与对流小，氧化作用少， 气体污染小，汽化点低，高真空的绝缘性能好等等．真空技术是基本实验技术之一，真空 技术在近代尖端科学技术，如表面科学、薄膜技术、空间科学、高能粒子加速器、微电子 学、材料科学等工作中都占有关键的地位，在工业生产中也有日益广泛的应用． 薄膜技术在现代科学技术和工业生产中有着广泛的应用．