 6.1 聚合物化学反应的特征及影响因素  6.2 聚合物的化学转化反应

聚合物的结晶受温度及温度历史影响较大,同时发生结晶又会对聚合物材料温度场产生影响.为了准确模拟冷却过程中温度场和结晶情况,将半结晶性聚合物熔体冷却过程及其结晶过程耦合起来分析,把宏观温度场结果作为介观模拟的输入,再把介观模拟的球晶生长情况作为宏观温度场模拟的输入,可同时得到宏观与介观二个尺度的模拟结果.由于该耦合建立在一定的物理基础上,模拟得到的结果较为合理

7.1.1 蠕变 7.1 粘弹性现象 7.1.2 应力松弛 7.1.3 滞后现象与内耗 7.2 粘弹性的数学描述 7.2.1 力学模型 7.2.1.1 Maxwell 模型 7.3 粘弹性的温度依赖性——时温等效原理 7.4 粘弹性的研究方法 7.4.1 扭摆法和扭辫法 7.4.2 动态粘弹谱仪和动态热机械分析仪 7.5 动态力学谱研究聚合物的分子结构和分子运动 7.5.3 共混物的Tg 7.5.4 非晶态聚合物玻璃（态）区域的分子运动 7.5.4 晶态聚合物的分子运动

4.1 聚合物晶体结构 4.2 X光衍射法 4.3 结晶聚合物模型 4.4 晶片、晶叠、球晶与其它晶体形态 4.5 熔融与结晶热力学 4.6 结晶动力学 4.7 结晶度测定 4.8 取向 4.9 高分子液晶基础

通过室内斜剪试验评价了聚合物桥面铺装层间抗剪强度,分析了剪切速率、温度以及涂膜厚度对层间抗剪强度的影响.结果表明:聚合物铺装结构层间抗剪强度值随着剪切速率的增加而呈幂指数上升;层间抗剪强度随温度的上升而下降,试验组中其值在60℃时达最低,但仍远远高于其他铺装材料;环氧树脂抗剪强度在半对数坐标下相对于温度变化接近线性关系,其相比沥青类材料受温度影响程度更小;随着树脂膜厚的增加,聚合物铺装结构层间抗剪强度表现为先增高后降低的趋势,计算得Mark-135的最佳膜厚为0.28 mm,Mark-163的最佳膜厚为1.10 mm

在模拟氧化及酸性土壤条件下,用制备的低聚合羟基铁-蒙脱石复合体进行了砷酸根、铬酸根离子的竞争吸附实验,研究了砷酸根离子和铬酸根离子不同用量及不同添加顺序对竞争吸附的影响,并与蒙脱石和含水氧化铁进行了对比。结果表明,低聚合羟基铁-蒙脱石复合体对砷酸根及铬酸根离子有不同的吸附能力,但在实验条件下砷酸根及铬酸根离子在低聚合羟基铁-蒙脱石复合体表面不发生竞争吸附。砷酸根和铬酸根的吸附顺序对其吸附量有一定的影响。竞争吸附实验的砷酸根、铬酸根吸附量均高于对其单阴离子的吸附量,此现象在复合体表面最为明显,说明复合体具有独特的阴离子吸附性能

为了提高空穴传输材料TPD（三苯基二胺衍生物）的热稳定性和器件的寿命，用TPD通过Friedel-Crafts反应和二卤化合物进行缩聚，将TPD结构单元引入到聚合物的主链，得到了一系列具有电荷传输性能的新型电致发光聚合物．研究发现，所有聚合物的热稳定性均高于TPD，能带结构几乎没有发生改变，有的聚合物既能传输空穴，又能传输电子．考察了单层器件的发光性能．结果显示，器件最大亮度在17V时约为36cd·m-2，最大发射为460nm．

8.1 引言 8.2 阳离子聚合 8.5 开环聚合 8.5 离子共聚 8.3 阴离子聚合

一、自由基聚合反应微观动力学方程 推导微观动力学方程的基本假设 聚合度很大假设(R<