通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

1. 聚合物材料分析 2. 催化剂及其性能研究 3. 合金材料中杂质的扩散 4. 微电子器件的失效分析 5. 在材料物理学中的应用 6. 在材料化学中的应用 7. 在腐蚀科学中的应用 8. 薄膜材料分析和研究

一、可逆电池和可逆电极 二、电动势的测定 三、可逆电池的书写方法及电动势的取号可逆电池的热力学 四、电动势产生的机理 五、电极电势和电池的电动势 六、浓差电池和液体接界电势的计算公式电动势测定的应用 七、生物电化学

2000年,世界合成高分子材料的年总产 量已达到2亿吨。其中塑料1.63亿吨, 合成橡胶0.11亿吨,合成纤维0.28亿吨 高分子科学既是一门基础学科,又是一 门应用科学,主要由高分子化学、高分 子物理、高分子材料和高分子工艺四个 学科分支组成

转基因: 在细胞、组织或整体水平上,利用物理、化 学或生物学等手段导入外源基因或外源DNA, 从而使受体基因组发生改变的一种方式。 生物医学中的应用: 确定基因功能、建立疾病的动物模型、药物 研发、基因治疗、细胞与器官研究、其他等

4.10全通函数与最小相移函数的z-p分布 1、全通函数、定义、特征与应用 2、最小相移函数 3、零极点分析的物理解释 4、极零点靠近虚轴高阶系统分析

§4.1 流体静力学 §4.2 理想流体的稳定流动 §4.3 伯努利方程 §4.4 伯努利方程和连续性方程的应用 §4.5 液体的黏滞性 层流

基本要求： •理解表面张力及表面吉布斯函数的概念。 •理解接触角、润湿、附加压力的概念及其与表 面张力的关系。 •理解拉普拉斯公式及开尔文公式的应用。 •理解亚稳状态与新相生成的关系。 •了解溶液界面的吸附及表面活性物质的作用与 应用。 •了解吉布斯吸附公式的含义和应用。 •理解物理吸附与化学吸附的含义和区别。 •了解兰格缪尔单分子层吸附理论，理解兰格缪尔吸附等温式 表面吉布斯自由能和表面张力 弯曲表面下的附加压力和蒸汽压 液体界面的性质 不溶性表面膜 液-固界面现象 表面活性剂及其作用 固体表面的吸附

1.黑体 2.能量子假说 3.光电效应 4.康普顿散射 1.激光的结构与特点 2.激光的应用

离子液体电沉积铝技术具有广阔的应用前景，而添加剂是提高铝镀层性能的有效方法，但相关作用机制还有待明确。本文应用量子化学和分子动力学模拟研究了二氯甲烷（DCM）和甲苯(C7H8)对氯化-1-丁基-3-甲基咪唑/三氯化铝([BMIM]Cl/AlCl3)体系的微观结构、物理化学性质和铝电沉积的影响。发现DCM易与阴、阳离子形成氢键，分布在阴阳离子之间使得阴阳离子间距离增加、相互作用能减小, 导致阴阳离子扩散能力增强、铝配离子更倾向以${\\rm{A}}{{\\rm{l}}_2}{\\rm{Cl}}_7^ -$