研究对象： 电子导体和离子导体构成的电极界面 电化学的任务： 研究电极界面的结构和性质，掌握电化学反应过程的特征规律，依据试验和生产需要进行反应过程的动力学调控 电化学研究方法： 在电化学理论的基础上采用黑箱理论进行研究。从激发函数和响应函数的观察中获取化学信息（动力学和热力学参数），从而实现化学的定性和定量分析 0. 一些基本概念 1. 电化学研究体系 2. 电化学工作站原理与结构 3. 电化学工作站（CHI）使用 4. 电化学工作站（万通）使用 2. 稳态和暂态研究方法 3. 电位扫描技术 4. 交流阻抗法

正弦稳态电路的相量图解法 在正弦稳态电路分析中,有时利用相量图求解 比较方便。相量图作为一种几何方法,具有形 象直观的特点,若与解析方法配合使用,两者 能够相辅相承,更利于求解。 利用相量图分析正弦电路时,正确选择参考相 量(即初相位为零值的相量)是关键。一般情 况下,串联电路常以电流为参考相量,对并联 电路,常以各支路的公共电压为参考相量

本节所讨论的电路元件都是理想化的二端元件, 电路元件的参数反映了不同基本变量之间的相互 关系,而且只决定于元件的性质,反映电路元件 上电压与电流之间关系的数学表示式,称为元件 的约束方程

6-1三相异步电动机的机械特性 6-2三相鼠笼异步电动机的起动方法 6-3三相绕线式异步电动机的起动方法 6-4三相异步电动机的调速方法 6-5三相异步电动机的制动运行

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

第二章基本放大电路 2.1概论 2.2放大电路的组成和工作原理 2.3放大电路的分析方法 2.4静态工作点的稳定 2.5射极输出器 2.6场效应管放大电路 2.7阻容耦合多级放大电路 2.8差动放大电路

3.7.1 单时间常数RC电路的频率响应 3.7.2 单级放大电路的高频响应 • RC低通电路的频率响应 • RC高通电路的频率响应 3.7.3 单级放大电路的低频响应 3.7.4 多级放大电路的频率响应 • 多级放大电路的增益 • 多级放大电路的频率响应 • 低频等效电路 • 低频响应 研究放大电路的 动态指标（主要 是增益）随信号 频率变化时的响 应。 3.7.0 放大电路的频率性能指标描述

§13－1 耦合电感的电压电流关系 §13-2 耦合电感的串联与并联 §13－3 耦合电感的去耦等效电路 §13－4 空心变压器电路的分析 §13－5 耦合电感与理想变压器的关系

§7 - 1 集总参数电路中电压电流的约束关系 §7－2 电容元件 §7－3 电感元件 §7－4 动态电路的电路方程 §7－5 开关电路的初始条件

第五章含远算放大器的电阻电路 重点 (1)理想运算放大器的外部特性 (2)含理想运算放大器的电阻电路分析 (3)熟悉一些典型的电路