半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

1. 恒星光谱分类 2. 星系星族分析 3. 星系自转速度 4. 星际消光 5. 活动星系分类 6. 恒星形成率 7. 测量气体电子密度 8. 测量气体电子温度 9. 测量星系金属丰度

5.1 概述 5.2 EDTA及其配位特性 5.3 配位反应的副反应和条件稳定常数 5.4 配位滴定基本原理 5.5 金属指示剂 5.6 提高与配位滴定选择性的方法 5.7 EDTA标准溶液的配制和标定 5.8 配位滴定方式及应用

在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能.研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2+]/[Ni2+]对沉积速度和镀层成分的影响.用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分.测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5%NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能.研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2+]/[Ni2+]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2+]/[Ni2+])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强

利用Al-N-O选择性吸收层之间产生的干涉效应,改善吸收表面的光学性能(吸收率α和发射率ε).通过工艺实验确定了2种不同金属填充因子的双吸收层结构.与多层渐变吸收表面相比双吸收层结构吸收表面具有膜系结构简单、高温下性能稳定、发射率较低等优点.吸收表面的吸收率α为0.93~0.95,发射率ε(353K)为0.04~0.06

第一节 土壤环境特征 一、土壤的组成 二、土壤的物理学特征 三、土壤的化学特征 四、土壤的生物学特征 第二节 土壤污染、自净与转归 一、土壤的污染 二、土壤污染的净化作用 三、土壤污染物的转归 第三节 土壤污染对健康的影响 一、重金属污染的危害 二、农药污染的危害 三、持久性有机污染物的危害 四、生物性污染危害 第四节 土壤卫生防护与监管 一、土壤卫生防护 二、土壤卫生监督 三、土壤卫生监测

溶液（solution）(混合物）广义地说，两种或两种以上物质彼此以分子或离子状态均匀混合所形成的体系称为溶液(混合物）。溶液(混合物）以物态可分为气态溶液（如空气）、固态溶液(混合物）（如金属固熔体）和液态溶液。根据溶液中溶质的导电性又可分为电解质溶液和非电解质溶液。除此之外，溶液还包括大分子溶液。本章主要讨论液态的非电解质溶液

针对国内某厂以BOF-RH-CC流程生产的IF钢连铸坯,采用氧氮化学分析、光学显微镜分析、扫描电镜分析、能谱分析和金属原位统计分布分析等多种分析方法,综合分析了夹杂物的尺寸、数量、分布以及成分等.结果表明,非稳态浇铸下铸坯二次氧化严重,大型夹杂物增多;铸坯宽度1/4位置表层夹杂物数量高于边部和中部;随着距内弧表面距离的增加,Al系夹杂物平均粒度越来越小,大于10μm的夹杂物比例也越来越小;铸坯表层夹杂物含量和粒度明显高于铸坯内部,其中距内弧6 mm处夹杂物总数最多

提出了采用人工神经网络方法进行地下金属矿山岩层移动预测,结合模糊数学对选取的地表移动影响因素进行了处理.计算结果表明,所选取的各因素之间及其与岩层的移动角之间存在着较强的非线性关系,移动角的大小与选取因素有着密切的联系,进而从理论上证明可以预测由于开挖引起的岩层和地表移动的范围问题

回归分析是处理两个及两个以上变量间线性依存关系的统计方法。在医学领 域中，此类问题很普遍，如人头发中某种金属元素的含量与血液中该元素的含量 有关系，人的体表面积与身高、体重有关系；等等。回归分析就是用于说明这种依存变化的数学关系