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概述 硅表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备
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§2.1 热力学术语和基本概念 §2.2 热力学第一定律 §2.3 化学反应的热效应 §2.4 Hess定律 §2.5 反应热的求算
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一. 制备方法 1.由低分子化合物(单体)合成缩聚、加聚和开环反应。 2.由一种聚合物制备另一种聚合物取代、交换和结构化反应
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3.1 概述 3.2 化学反应的动力学基础 3.3 冶金反应的动力学基础
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3.1.1 自由基的活性与反应 3.1.2 单体结构与聚合类型 3.1.3 自由基聚合的基元反应 3.1.4 自由基聚合反应特征
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12.1 氧化还原反应 12.2 氧化还原反应方程式的配平 12.3 电极电势 12.4 原电池的电动势和自由能变的关系 12.5 影响电极电势的因素 12.6 电极电势的应用
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1 氧化还原反应的基本概念 2 氧化还原反应方程式的配平 3 电极电势及其应用 4 件电极电热 5 氧化还原滴定法
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均聚 由一种单体进行的聚合反应称为均聚,形成的聚 合物称做均聚物,均聚物只由一种单体单元组成。 共聚合 由两种或两种以上的单体共同参加的聚合反应, 称做共聚合。共聚合所形成的聚合物含有两种或多种 单体单元,这类聚合物称做共聚物 由两种单体进行的二元链式共聚合是共聚合反 应的基本体系
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第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法
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第1章 绪论 第2章 逐步聚合 第3章 自由基聚合 第4章 离子、开环及受控聚合反应 第5章 共聚合反应 第6章 聚合物的化学反应
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