概述 硅表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

§2.1 热力学术语和基本概念 §2.2 热力学第一定律 §2.3 化学反应的热效应 §2.4 Hess定律 §2.5 反应热的求算

一. 制备方法 1.由低分子化合物(单体)合成缩聚、加聚和开环反应。 2.由一种聚合物制备另一种聚合物取代、交换和结构化反应

3.1 概述 3.2 化学反应的动力学基础 3.3 冶金反应的动力学基础

3.1.1 自由基的活性与反应 3.1.2 单体结构与聚合类型 3.1.3 自由基聚合的基元反应 3.1.4 自由基聚合反应特征

12.1 氧化还原反应 12.2 氧化还原反应方程式的配平 12.3 电极电势 12.4 原电池的电动势和自由能变的关系 12.5 影响电极电势的因素 12.6 电极电势的应用

1 氧化还原反应的基本概念 2 氧化还原反应方程式的配平 3 电极电势及其应用 4 件电极电热 5 氧化还原滴定法

均聚 由一种单体进行的聚合反应称为均聚，形成的聚 合物称做均聚物，均聚物只由一种单体单元组成。 共聚合 由两种或两种以上的单体共同参加的聚合反应， 称做共聚合。共聚合所形成的聚合物含有两种或多种 单体单元，这类聚合物称做共聚物 由两种单体进行的二元链式共聚合是共聚合反 应的基本体系

第一节 绪论 第二节 氧化还原反应 一、电极电位 二、条件电位及影响因素 三、氧化还原反应进行的程度 四、氧化还原反应的速度 第三节 氧化还原滴定 一、滴定曲线 二、指示剂 三、氧化还原预处理 第三节 氧化还原滴定法的应用 一、碘量法 二、KMnO4法 三、K2Cr2O7法 四、其他氧化还原方法

第1章 绪论 第2章 逐步聚合 第3章 自由基聚合 第4章 离子、开环及受控聚合反应 第5章 共聚合反应 第6章 聚合物的化学反应