•金属的液态成型是指熔炼金属，制造铸型，并将熔融金属浇入铸型，凝固后获得一定形状和性能铸件的成型方法。金属的液体成型也称为铸造。•金属液态成型具有下列优点：•(1)能制造各种尺寸和形状复杂的铸件，尤其是内腔复杂的铸件。•(2)铸件的形状和尺寸与零件很接近，因而节省了金属材料和加工工时。•(3)绝大多数金属均能用液态成型方法制成铸件。•(4)液态成型生产适用于各种生产类型。•(5)液态成型所用的原材料来源广泛，价格低廉，并可回收使用，还可利用金属废料和废机件。 6.1 合金的液态成型工艺理论基础 • 6.1.1 合金的充型能力 • 6.1.2合金的收缩性能 • 6.1.3 合金的偏析和吸气性 6.2 常用液态成型合金及其熔铸 • 6.2.1常用铸铁件及其熔铸工艺 • 6.2.2.铸钢件 • 6.2.3 有色合金铸件生产 6.3砂型铸造方法 6.4 合金液态成型件的结构工艺设计 6.5 特种铸造及铸造新工艺技术简介

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

一、机械制造工业及其发展 1、机械制造工业与夕阳产业 随着知识经济的兴起,一些人却把制造业贬成 为“日薄西山”的“夕阳产业”、“旧经济”,这种思想 在很大程度也影响了校园、也极大地影响了在坐同 学的学习热情。 事实果真如此吗?

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

螺纹插装式溢流阀阀套精加工采用碳氮共渗后磨削的制造工艺，内锥面的形位误差会影响溢流阀的使用寿命和静动态特性，制造过程需要精准控制内锥面的误差。通过对工艺分析建立制造误差模型并应用研究，由此获得内锥面自身角度的合理误差范围，以及内锥角误差与磨削量之间的变化关系。根据阀套结构特点设计专用的检测装置，并对检测原理和测量误差进行分析，通过误差校对提高检测精度。对热处理后的阀套进行轴向尺寸分组，并采用基准统一原则，保证磨削制造精度的稳定性。根据检测原理和误差模型对试磨件进行误差计算，并据此调整磨削参数，使制造误差合格；后续制造时采用检测装置快速测量阀套的密封圆轴向尺寸，使制造误差均落在控制范围内，保证批量生产的可控性。研究表明，基于某型溢流阀的设计及工艺参数，内锥面自身角度的实际制造误差控制以±0.8°为宜，对应的密封圆轴向最大磨削公差为0.186 mm、修正后的最小磨削公差为0.075 mm；实验验证了误差模型的准确性，所述检测方法的角度测量误差为0.06°、密封圆轴向尺寸测量误差为2 μm，因角度测量误差带来的最大、最小磨削量范围偏差可通过内锥角实际制造误差的收缩进行补偿；所研究的理论与方法也为其他内锥面的制造控制及逆向工程提供了系统的方法

9.1 夹具概述 9.2 夹具的定位与夹紧 9.3 定位误差分析 9.4 机械加工质量及其控制 9.5 机械加工表面质量

一、 机械加工误差的概念 机械加工误差是指零件加工后的实际几何参数（几何尺寸、几何形状和相互位置）与理想几何参数之间偏差的程度

一、机械加工表面质量的含义 机械加工后的表面，总存在一定的微观几何形状的偏差，表面层的物理力学性能也发生变化。因此，机械加工表面质量包括加工表面的几何特征和表面层物理力学性能两个方面的内容

一、概述 金属切削过程是刀具在工件上切除多余的金属，产生切屑和形成已加工表面的整个过程。这一过程中，会出现一些物理现象，如切削变形、切削力、切削热、 刀具磨损等。研究这些物理现象，掌握其变化规律，就可以分析和解决切削加工中的实际问题，以提高切削效率、加工质量和降低生产成本