近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

一､ 数字系统的概念 按一定方式联系起来的一群事物所构成的总 体，称为系统。能够对数字信息进行传递，加工， 处理的电子设备，称为数字系统。 如果把数字系统比喻成一个人,那么数据处 理器就像人的手和脚,能够完成各种操作。但要 想完成一个复杂的工作必须由大脑协调控制；控 制器在数字系统中就起到了大脑的作用

对寄存器所存信息的加工和存储称为寄存 器传输操作 。 用RTL可简练而准确地描述信息流通和信 息处理的情况，是描述各模块内部和模块之 间连接关系的一种很好的方法。 在RTL中寄存器是基本的逻辑单元，并且 是广义的，即：在寄存器传送语言中。术语 寄存器不仅包含普通的寄存器，而且还包含 移位寄存器、计数器、存储器以及其它类型 的寄存器

 概述  采样开关及其非理想特性  开关的导通电阻引入的非理想性  开关的时钟馈通和电荷注入  开关电容积分器

本课程是测控技术与仪器、电子信息工程、电气工程及自动化等专业的一门专业基础课程及电子科学与技术 专业的选修课程。它以各类传感器的工作机理为线索,详细介绍了各类传感器的工作原理、基本结构、相应 的测量电路和在各个领域中的应用,使学生掌握传感器的使用方法和设计要点的基本技能

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

利用集成电路控制微电机实现了试样在指定时间里的干湿周浸。叙述了周浸仪的线路设计,并用它测定了稀土含量对09CuPTiRE钢耐大气腐蚀性能的影响。发现当稀土含量达0.012%时,稀土能明显地改善钢的耐大气腐蚀性能

一、开课目的 (一)熟练掌握自动化装置的 构成原理、结构特点、电路分析、调校使用。 (二)为后续课程 《过程控制工程》 《自动化课程设计》 《计算机控制系统》 《毕业设计》等奠定基础

特性: 一、内置校准器提供稳定的5V参考电压。 二、TR输出可提供200mA的电流。 三、输出可控制推挽式或单端式操作。 四、多任务的死区控制(Pin4)和PWM控制单元。 五、片上晶振的主从操作。 六、每个输出口有内置双倍脉冲禁止回路

对于 NMOS，B 通常接地；当 时，电子被吸引到栅极下面，形成导电通 道；对于 PMOS，B 通常接正电源；当 时，空穴电子被吸引到栅极下面， 形成导电通道；