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微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
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用正交设计的方法,对TZ120—240单层筛和2TZ 120—240双层筛的生产率和筛分效率进行了实测研究,得知了筛子的振幅、振动方向角、筛面倾角和料层厚度对生产率和筛分效率的影响关系,找到了上述各种参数的最佳组合方案
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本文阐述了在回采过程的扰动影响下巷道周围不稳固矿岩的变形破坏特征及其对巷道支护的要求。介绍了适用于该类岩体加固的两种新型锚杆结构及其优良的支护性能,并提供了两种行之有效、已为工程应用证实了的支护设计
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受压构件在钢筋混凝土结构中是最常见的构件之一。受压构件按其受力情况分为轴 心受压构件和偏心受压构件,其中,偏心受压构件又可分为单向偏心受压构件和双向偏心 受压构件。当轴向压力的作用线与构件截面形心重合时为轴心受压构件,当轴向压力的作 用线对构件截面的一个主轴有偏心距时为单向偏心受压构件,当轴向压力的作用线对构件 截面的两个主轴都有偏心距时为双向偏心受压构件
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1. 先看一个VHDL代码的例子 2. 简单代码结构:端口定义和电路逻辑表达 3. 代码文件命名 4. 进程(PROCESS) 5. VHDL代码中的:Port,Siganl,Variable 6. 学会简单VHDL设计的三板斧 7. VHDL与C 代码中的函数 的区别 ? 8. 操作符 & 数据类型 & 赋值语句 9. 逻辑分支语句:IF;CASE, 10. 循环语句(LOOP)
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第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展
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有许多问题,当需要找出它的解集或者要求回答什么 解是满足某些约束条件的最佳解时,往往要使用回溯法。 回溯法的基本做法是搜索,或是一种组织得井井有条 的,能避免不必要搜索的穷举式搜索法。这种方法适 用于解一些组合数相当大的问题
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1. EDA技术的发展历史 2. EDA技术实现目标 3. 硬件描述语言VHDL概述 4. EDA技术与传统电子设计方法的比较 5. EDA技术的发展趋势
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目前世界上著名的关系型数据库(RDBMS)包括Oracle、 Informix、 Sybase、 SQL Server及 Interbase等。在这么多的数据库 中,到底我们该选择哪一种作为Web数据库呢?不用怀疑,sQL Server绝对是 Windows NT平台上与ASP最好配的组合,毕竟有谁 能“比微软更了解微软
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• 9-1 零件图概述 • 9-2 零件图的视图选择 • 9-3 零件的尺寸标注 • 9-4 表面粗糙度 • 9-5 极限与配合几何公差简介 • 9-6 零件结构的工艺性简介 • 9-7 读零件图 • 9-8 用AotuCAD绘制零件图 § 10-1 装配图的内容和视图表达方法 §10-2 装配图的尺寸标注及零件序号、明细栏 §10-3 装配结构的合理性简介 §10-4 由零件图画装配图 §10-5 读总装图 §10-6 用Auto CAD由零件图拼绘装配图
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