本章阐述了无机材料的成型原理，即可塑泥团和注浆泥浆的流变学基础、粉体的成型机理、玻璃的成型机理、硅酸盐水泥的水化和硬化过程及原理;讲解了玻璃配合料的转动粒化和陶瓷坯粉的粒化；阐述了陶瓷和耐火材料的注浆法成型、可塑法成型、压制法成型、混凝土浆体的密实法成型的原理、工艺及影响因素和控制;主要介绍了玻璃的成型制度和平板玻璃的成型原理和工艺控制，介绍了玻璃成型方法的分类、玻璃纤维和容器玻璃制品的成型方法及工艺

近日,一则关于景德镇瓷器展销商被困海外的消息引起了很大的关注。联想起 近年来景德镇瓷器销售名声远播却少人问津的尴尬处境,这不禁再度让人重新审视 这个瓷都的营销之路。 刚刚过去的那个春节对于几家江西景德镇陶瓷厂的中国员工来说是不堪回首 的。当大多数人被节日的祥和和喜庆包围着的时候,这些兴冲冲去瑞士伯尔尼布展 的陶瓷厂员工却发现自己陷入进退两难的境地:签证即将到期,但是他们的上万件 货品却只卖出了一小部分

为了获得钢渣制备陶瓷过程中,烧结温度和保温时间的影响规律及实现样品的致密化,在传统研究关于配方试制及性能检测的基础上,以钢渣、黏土等为主要原料制备出钢渣陶瓷,针对低镁样品和高镁样品,研究了烧结温度和保温时间对样品烧结性能的影响及致密化规律.基于烧结速率方程建立了烧结温度和保温时间对样品线性收缩率的函数关系.通过动力学分析,得出不同条件下的烧结激活能,分析认为不同Mg含量下陶瓷样品的致密化方式为扩散控制,低镁样品烧结温度为1000℃时,物质迁移由表面扩散控制,1100℃时,以体积扩散为主;高镁样品在1110℃以上烧结时,主要由液相烧结过程的扩散控制

本文主要从气凝胶的种类出发,通过论述各类气凝胶的制备工艺、性能及其应用前景来介绍气凝胶的研究进展,同时探讨了目前气凝胶研究中存在的问题以及今后的主要研究发展方向

Chapter 1： Introduction Books, literature and keywords Chapter 2： Metal Synthesis and Processing Other synthesis routes Chapter 3 Synthesis of metal nanoparticles Chapter 4: Introduction to polymer synthesis Chapter 6： Crystal growth 6.1 人工晶体 6.2 晶体材料的制备合成技术 溶液生长法 熔体生长法 固相生长法 气相生长法 6.3 提拉法生长技术的新进展 6.4 助熔剂法生长单晶 Chapter 7 VLS, VSS and CVTC processes for nanomaterials preparation 第一章 粉体 第⼆章 表面化学基础 第五章 流延成型技术 第六章 相转换法制备中空纤维管 第七章、挤出成型工艺 第八章 浸渍法修饰陶瓷微结构 第九章 烧结（Sintering）

第一节 电导的物理现象 第二节 离子电导 第三节 电子电导 第四节 玻璃态电导 第五节 无机材料的电导 第六节 半导体陶瓷的物理效应

本书从内容上可分为三部分共20章。第一部分讨论高温、低温与真空，水热与溶剂热，高压与超高压，光、电、微波与等离子体条件下的无机合成与制备；第二部分介绍配位化合物、簇合物、金属有机化合物与非计量比化合物的合成与制备；第三部分是本书的特色：系统介绍了多孔、陶瓷、非晶态、纳米、无机膜与晶体材料，其内容体现了本学科的前沿和发展方向

《电子与电工技术》1 《材料力学》6 《专业英语》11 《材料科学基础》16 《无机及分析化学》27 《有机化学》37 《物理化学》46 《材料现代分析方法》55 《无机材料热工基础》64 《无机材料物理化学》73 《无机材料结构与性能》81 《陶瓷工艺原理》86 《特种陶瓷》94 《高分子物理》100 《高分子化学》112 《高分子材料成型加工基础》119 《高分子合成工艺学》126 《高分子材料》133 《金属材料及热处理》142 《材料成型工艺基础》147 《有色金属材料》153 《材料性能学》156 《金属腐蚀与防护》167 《机械设计基础》174 《工程伦理学》179 《科技论文写作》190 《材料物理》194 《纳米材料与纳米结构》201 《电化学及其测试技术》207 《低维材料制备技术与应用》215 《光电功能材料》219 《玻璃工艺学》224 《陶瓷基复合材料》231 《粉体工程》235 《聚合物流变学》242 《高分子复合材料》248 《功能高分子材料》256 《高分子涂料》263 《材料计算与模拟》269 《增材制造技术》276 《表面工程技术》284 《金属功能材料》295 《金属材料学》302 《电子封装材料与技术》312 《半导体材料》319 《新能源材料》330 《生物医用材料》340 《仿生材料与技术》347

一、课程的性质、任务与基本要求 1本课程的性质与任务 《材料科学基础》是材料科学与材料加工专业的一门重要的专业基础课。本 课程的教学目的是使学生系统掌握材料的化学成分、加工工艺组织结构与性能 之间的关系和变化规律的基础理论以及常用金属材料、高分子材料、陶瓷材料和 复合材料的基本知识,为后继专业课的学习奠定基础

研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响