点击切换搜索课件文库搜索结果(2713)
文档格式:PDF 文档大小:802.84KB 文档页数:15
同步定位与地图构建技术(SLAM)是当前机器人领域的重要研究热点,传统的SLAM技术虽然在实时性方面已经达到较高的水平,但在定位精度和鲁棒性等方面还存在较大缺陷,所构建的环境地图虽然一定程度上满足了机器人的定位需要,但不足以支撑机器人自主完成导航、避障等任务,交互性能不足。随着深度学习技术的发展,利用深度学习方法提取环境语义信息,并与SLAM技术结合,越来越受到学者的关注。本文综述了环境语义信息应用到同步定位与地图构建领域的最新研究进展,重点介绍和总结了语义信息与传统视觉SLAM在系统定位和地图构建方面结合的突出研究成果,并对传统视觉SLAM算法与语义SLAM算法做了深入的对比研究。最后,展望了语义SLAM研究的发展方向
文档格式:DOC 文档大小:23.5KB 文档页数:2
一、填空题(每空1分,共25分) 1、GPS定位的误差按来源不同,可分为与()有关的误差、与()、()有关的误差和与()有关的误差。 2、按所选参考点不同,定位方法可分为()定位和)定位;按接收机所处状态不同,定位方法可分为)定位和()。 3、电离层的折射率()1,对流层的折射率()1
文档格式:DOC 文档大小:19KB 文档页数:1
第一节GPS定位的方法及观测量 定位方法的分类(动态与静态定位,绝对与相对定位,差分定位),观测量的基本 念(码相位观测量、载波相位观测量)。 第二节测码伪距观测方程与测相伪距观测方程 测码伪距观测方程及线性化;卫星载波信号的相位与传播时间,整周模糊度的概念, 测相伪距观测方程及线性化
文档格式:PDF 文档大小:1.27MB 文档页数:5
采用动电位极化、电化学阻抗、动电位电化学阻抗谱和电容测量等方法研究了690合金在一回路模拟溶液中的电化学行为.极化曲线结果表明:690合金在两种溶液中都存在较窄的钝化区间,在0.5V出现二次钝化现象.电化学阻抗表明,690合金在不含Cl-溶液中的阻抗模值较大,而随Cl-的加入阻抗模值变小.动电位电化学阻抗谱表明,随扫描电位正移,钝化膜在两种溶液中具有相似的变化趋势,动电位电化学阻抗谱与动电位极化曲线完全对应.690合金在0.2V下形成的钝化膜的Mott-Schottky曲线测量表明,溶液中Cl-使得钝化膜中的施主和受主密度增大
文档格式:PPT 文档大小:330KB 文档页数:50
电位滴定法 原理:通过对被测溶液电极电位滴定,确定滴定终 点,从而达到容量分析的目的 参比电极:电位不随浓度变化;指示电极、电位随 浓度变化。 终点前后被测物浓度的微小变化引起电极电位急剧 变化,突跃点为终点 仪器:酸度剂(pH剂)或自动电位滴定仪。2m或 0.02pH精确玻璃电极,甘汞电极及双盐桥甘汞、银 、铂、锌、钨离子选择电极。电磁搅拌器、滴定管 与被测样品反应的标准溶液
文档格式:PPT 文档大小:2.15MB 文档页数:29
掌握端脑的分叶和主要沟回的名称、位置;基底核的组成,纹状体的概念、区分和功能;大脑皮质的机能定位:第I躯体运动区,第I躯体感觉区、视区、听区、各语言中枢的位置及损伤表现;内囊的位置、分部、各部通过纤维束及损伤表现。熟悉侧脑室的位置,分部、交通;大脑半球髓质的分类,连合系的组成。一了解大脑皮质的分区(Brodmann),外囊和最外囊的位置,联络系纤维的组成,边缘系统的组成与功能
文档格式:PDF 文档大小:475.01KB 文档页数:2
采用H-800透射电子显微镜及正电子湮没技术,观察了CSP工艺热轧低碳带钢轧制过程中位错形貌,并计算了终轧后轧件的位错密度。结果表明:随着轧制过程的进行,累积变形量的增加,位错密度逐渐提高。CSP工艺比传统工艺生产的同规格产品位错密度高约一个数量级
文档格式:DOC 文档大小:31KB 文档页数:3
一、夹具的功用 在机床上加工零件时,为保证加工精度,必须先使工件在机床上占据一个正确 的位置,即定位。然后将其压紧夹牢,使其在加工中保持这一正确位置不变,即夹 紧。从定位到夹紧的全过程称为工件的装夹
文档格式:PDF 文档大小:644.19KB 文档页数:4
制备了Al2O3/Al-Cu和Al2O3/Al-Cu-Si原位复合材料,采用SEM观察显微组织,XRD分析物相,EDS分析相所含元素.初步结果表明,原位合金化和原位颗粒共同强化金属基体是可行的,合金元素Cu和Si出现在基体中,细小增强颗粒Al2O3呈弥散分布
文档格式:PDF 文档大小:1.12MB 文档页数:5
采用真空感应熔炼法制备Cu-6%Ag和Cu-24%Ag,并进行退火和时效处理,观察了合金中析出相与基体的位向关系及界面结构,分析了析出相对合金强化和导电特性的影响.析出相与Cu基体之间具有(100)Cu//(100)Ag及〈110〉Cu//〈110〉Ag位向关系,存在半共格界面,在(111)面上平均每隔9个晶面间距出现一个刃型位错以协调点阵错配.析出相与Cu基体这种特定的位向关系及界面结构能有效地阻碍基体中位错的运动,在产生析出相强化作用的同时几乎不影响合金的电传导行为.随Cu-6%Ag时效时间的延长,析出相数量增多,合金硬度显著上升而电阻率持续下降.时效过程中析出相数量、形态及界面结构是导致合金力学和电学性能变化的主要原因
首页上页93949596979899100下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 2713 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有