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1. 纯金属的结晶条件 2. 纯金属的结晶过程 3. 同素异构转变 4. 细化铸态金属晶粒的措施 2.2.1. 二元合金的结晶 2.2.2 合金的性能与相图的关系 2.2.3 铁碳合金的结晶
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一、定义: 芳烃分子中的一个或几个氢原子被卤原子取代后的化合物称为芳卤化合物。 二、分类: 1.侧链取代的芳卤化合物2.芳环上取代的芳卤化合物
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一、萜类化合物的含义 二、结构分类 (一)单萜(monoterpenoids) 二、结构分类(二)环烯醚萜(iridoids) 二、结构分类(三)倍半萜(sesquiterpenoids) 二、结构分类(四)二萜(diterpenoids) 三、萜类化合物的理化性质(一)物理性质 三、萜类化合物的理化性质(二)化学性质 四、萜类化合物的提取分离 (一)提取 二、挥发油的通性 三、挥发油的提取 四、挥发油成分的分离 四、挥发油成分的分离 ㈢化学方法 五、挥发油成分的鉴定
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为探索多火次等温锻造对新型粉末高温合金晶粒细化的影响, 本文对实验合金进行了每火次变形量40%左右的三火次等温锻造, 采用商用有限元软件DEFORM 2D模拟锻造过程中的等效应变分布图, 采用电子背散射衍射技术对各火次后的锻坯进行显微组织观察和分析.研究表明: 等温锻造过程中, 锻坯轴向剖面大致分为三个区域, 位于上、下两端面附近的Ⅰ区变形量最小, 位于两侧附近的Ⅱ区次之, 位于剖面中心的Ⅲ区变形程度最大.经过三火次等温锻造后, 锻坯Ⅱ、Ⅲ区再结晶充分, 获得等轴细晶组织, 平均晶粒尺寸2~3 μm.然而Ⅰ区形成再结晶不完全的\项链\组织, 在变形晶粒周围分布大量细小的再结晶晶粒, 变形晶粒内小角度晶界含量较多, 位错密度较高.通过对三火次后的锻坯进行合适的热处理, Ⅰ区\项链\组织得到细化, Ⅱ、Ⅲ区组织发生晶粒长大, 整个盘坯为较均匀的细晶组织, 平均晶粒尺寸为6~8 μm
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1 概述 2 组合逻辑电路的分析方法和设计方法 3 常用的组合逻辑电路 4 组合逻辑电路中的竞争——冒险现象
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13.6 TTL集成门电路 13.7 其它类型的TTL门电路 13.8 组合逻辑电路的分析 13.9 组合逻辑电路的设计 13.10 集成组合逻辑电路
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一、 函数误差 二、随机误差的合成 三、 系统误差的合成 四、系统误差与随机误差的合成 五、误差分配 六、 微小误差取舍准则 七、 最佳测量方案的确定
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以易控的工艺条件为基础,通过设计简易实验装置来模拟锆合金在实际生产中的张力退火过程。采用X射线衍射(XRD)和电子背散射(EBSD)技术,对不同温度和不同张力下退火处理后的Zr–4合金织构和再结晶行为进行研究。结果表明,施加外加应力和提高退火温度可显著改变再结晶织构演化过程。随着外加应力值的增加以及退火温度的升高,锆合金的主要织构($\\overline 1 2\\overline 1 5$
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3.1 概述 3.2 组合逻辑电路的分析和设计 3.3 若干常用的组合逻辑电路 3.4 组合电路中的竞争—冒险现象
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以316Ti奥氏体不锈钢为基础,设计不同Cr和Si元素含量的合金成分,结合Thermal-Calc热力学模拟计算与合金铸锭凝固组织形貌、成分分析,研究了Cr和Si元素对合金凝固组织构成的影响。研究结果表明,热力学计算能够获得奥氏体不锈钢中析出δ相的临界Cr和Si含量。合金凝固时的元素偏析和冷却过程中的“δ→γ”相变可对δ相析出预测产生一定影响。此外,本工作还针对δ相析出评价了两种凝固路线判据
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