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《工程力学基础》课程教学资源(电子教案)第十五讲 第一章(1-3)变形与强度计算
文档格式:DOC 文档大小:154KB 文档页数:7
教学内容及教学过程 1.2材料拉伸时的力学性能力学性能(机械性能):在外力作用下,材料在变形、破坏等方面表现出料的特性。一般进行常 温静载试验。 一、低碳钢拉伸时的力学性能 (一)实验简介: 1、实验材料:低碳钢?含碳量≥0.25%的碳钢 2、实验过程简洁:在试验机上夹持→缓慢加载→缩颈→直至拉断为止
辽宁工业大学:《材料力学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第二章 拉伸压缩与剪切
文档格式:PPT 文档大小:3.38MB 文档页数:68
§2-1 轴向拉伸与压缩的概念和实例 §2-2 轴向拉伸或压缩时横截面上的内力和应力 §2—3 直杆轴向拉伸或压缩时斜截面上的应力 §2-4 材料在拉伸时的力学性能 §2—5 材料在压缩时的力学性能 §2-6 失效、安全因数和强度条件 §2-8 轴向拉伸或压缩时的变形 §2—9轴向拉伸和压缩的应变能 §2.10 拉伸、压缩超静定问题 §2—11 温度应力和装配应力 §2-13 剪切和挤压的实用计算
《机械工程材料学》课程教学资源(教材PDF电子书,全书共十一章,含实验指导)
文档格式:PDF 文档大小:10.6MB 文档页数:231
第一章 金属材料的机械性能 第二章 金属的晶体结构与结晶 第三章 金属的塑性变形和再结晶 第四章 合金的结构与相图 第五章 铁碳合金 第六章 钢的热处理 第七章 合金钢 第八章 铸铁 第九章 有色金属及其合金 第十章 机械工程非金属材料 第十一章 机械零件的选材 附录 实验指导书
庖丁解牛化材料,游刃有余审文题——略解材料作文审题难ppt课件_略解材料作文审题难
文档格式:PPT 文档大小:592KB 文档页数:23
庖丁解牛化材料,游刃有余审文题——略解材料作文审题难ppt课件_略解材料作文审题难
广东纺织职业技术学院:《纺织材料学》课程教学资源(PPT课件)第十章 纺织材料的热学、电学和光学性质
文档格式:PPT 文档大小:150KB 文档页数:47
本章主要内容 纺织材料的热学性质 导热与保温、热转变点、阻燃性与抗熔性、热 膨胀与热收缩、热塑性与热定型、耐热性与热稳定性等性质
SiCP/ZA22复合材料组织及性能
文档格式:PDF 文档大小:470.37KB 文档页数:5
对采用半固态搅拌法制备的SiCP/ZA22复合材料的组织和常温、高温力学性能进行了研究,并和ZA22基体合金作了对比.研究发现:SiC颗粒大多分布于晶界,部分SiC颗粒和基体界面上有反应物生成,SiC可以充当合金初生相形核衬底,分布于晶内并细化枝晶.力学性能与颗粒分布均匀性、界面结合强度密切相关.和ZA22合金相比,该复合材料弹性模量上升,冲击韧性下降,高温条件下表现出较好的力学稳定性
陶瓷内衬复合钢管径向压溃强度分析
文档格式:PDF 文档大小:457.54KB 文档页数:4
将\钢筋砼梁\的分析原理应用于陶瓷内衬复合钢管的分析,得到的复合钢管径向压溃强度的计算公式不仅体现了材料几何尺寸的效应,而且反映出材料性能的影响:进一步分析表明,陶瓷衬层的弹性模量越高,复合钢管径向压溃强度就越高,这为材料结构设计提供了有价值的参考
广东纺织职业技术学院:《纺织材料学》课程教学资源——授课教案
文档格式:DOC 文档大小:9.7MB 文档页数:102
主要内容:纺织材料(纤维、纱线和织物)的分类和概念。 教学目标:让学生通过学习纺织材料的分类和基本概念,认识常用的纺织纤维,能在现实中分辨出长丝和短纤维纱,分辨出机织物和针织物。纱线和机织物的分类方式较多,可根据专业的需要选择相关的分类方式作为重点详细讲解
熔融碳酸盐燃料电池新型阴极材料的耐蚀性能
文档格式:PDF 文档大小:366.92KB 文档页数:3
通过对几种新型的钙钛矿结构材料在熔融碳酸盐燃料电池(MCFC)熔盐电解质(Li0.62K0.38)CO3中的耐蚀性能的研究,探讨了这些材料用作MCFC阴极的可行性.研究表明:SrFe0.5Co0.5O3虽然有着优良的混合导电特性,但在高温熔盐中腐蚀严重;La0.8Sr0.2MnO3La0.8Sr0.2Ce0.1Mn0.9O3和La0.8Sr0.2Ni0.1Mn0.9O3在高温熔盐中严重锂化,且Sr大量溶解;而经Li2O掺杂的LaMnO3(Li与La的摩尔比为1:1),在高温熔盐中的稳定性良好
电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备
文档格式:PDF 文档大小:641.67KB 文档页数:4
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10-7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.
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