目前密集冷却工艺已广泛用于生产高强度带钢,但是该技术冷却速率较快的特点易造成带钢冷却不均匀等问题,导致带钢残余应力过大,进而产生边浪等板形缺陷.本文利用有限元方法,使用ABAQUS有限元软件建立某700 MPa级高强度带钢在密集冷却工艺下的模型,实现温度-相变-应力耦合计算,并进行多个实验验证了模型的准确性.通过修改有限元模型边界条件和初始条件,研究边部遮挡和初始温差对带钢层流冷却阶段产生的残余应力分布的影响规律.对于减小带钢层流冷却过程中产生的残余应力,减小带钢进入层流冷却前的初始温差更加有效.本研究成果经过现场试验验证,可靠性较高,可用于指导该种类型高强带钢生产,以减少带钢的残余应力,提高带钢板形质量

以某厂镀锡板连退机组双机架HCM平整机为研究对象,理论分析结合有限元仿真和现场实验,对硬质薄规格镀锡板的平整轧制变形行为进行了研究,揭示了硬质薄规格镀锡板平整时轧制力偏大、实际延伸率达不到设定目标延伸率以及实物板形质量较差的原因,确定了相应的解决问题的技术思路.在此基础上,运用基于有限元仿真的辊形设计方法和软件,研制了新的中间辊端部辊形.生产应用结果表明,该中间辊端部辊形能够有效地减轻压靠、稳定实现设定的目标延伸率且实际平整轧制力降低10%～20%,而且还可以根据需要在正常平整轧制力下使实际延伸率增加0.1%～0.2%

利用热力学软件计算了齿轮钢氧含量与夹杂物成分控制、夹杂物转变条件.结果表明,20CrMoH钢中具有较高塑性的非金属夹杂物成分(质量分数)为:SiO2 0%~10%、Al2O3 22%~55%、CaO 42%~60%、MgO 5%~10%,与之平衡的钢液中铝的质量分数大于0.020%,钙的质量分数大于0.7×10-6,a[O]为0.0005%左右;选择组成为CaO>40%、Al2O3 ≤ 37%、MgO 10%、(% CaO+% MgO)/% SiO2为10、SiO2含量尽量低的渣系,钢中Al2O3、MgO·Al2O3夹杂物可转变为低熔点的钙铝酸盐.试验发现LF和RH精炼结束时钢液T[O]含量均随炉渣碱度增加而降低,采用高Al2O3含量的炉渣对降低T[O]含量有利;精炼过程钢液中夹杂物按\Al2O3系夹杂物→MgO-Al2O3系夹杂物→CaO-MgO-Al2O3系夹杂物\顺序发生转变,其中MgO-Al2O3系夹杂物向CaO-MgO-Al2O3系夹杂物的转变是由外向内逐步进行的,转变速度相对较慢;降低T[O]含量有利于生成较低熔点的CaO-MgO-Al2O3系夹杂物

研究了在没有压下辊的情况下滚压冲裁过程的运动学特性,据此提出了通孔滚压冲裁模具的设计方案.在此基础上,利用ABAQUS有限元软件进行了基于Shear Failure韧性断裂准则和任意拉格朗日一欧拉自适应网格技术的45号钢薄板滚压冲裁过程有限元仿真,分析了主要参数对断面质量的影响.仿真结果表明:方形孔滚压冲裁时,前后刃口依次经历板带弯曲、凸模压入、裂纹产生和发展、断裂和凸模拔出五个阶段;滚压冲裁断面的主要质量缺陷包括断面垂直度、毛刺、塌角、压痕等;影响滚压冲裁断面质量的主要因素包括侧隙、凸模高度、辊子半径等.减小标称侧隙和凸模高度、增大辊子半径均会使断面质量提高,其中又以对断面垂直度和毛刺高度的影响更为明显.对于45号钢一类的碳钢,后刃口标称侧隙以板厚的5%-10%为宜,前刃口标称侧隙可以更小:辊子半径应以大于板厚的100-150倍为宜;在保证板材完全断裂的前提下,应使凸模高度尽量减小

采用Fluent软件对均气环、冷却预处理器和漩涡撞击元件三项关键技术进行模拟仿真,并用MATLAB拟合其对烟气流场的影响规律.结果表明:烟气分布最优时,均气环安装位置与宽度呈线性关系时;冷却预处理器喷水速度越大,烟气温度越低,当喷水速度大于30m·s-1时,随着喷水量增大,温度变化不明显,最佳喷水速度范围为25～30m·s-1;压力损失随漩涡撞击元件切向速度的增大而增大,当切向速度大于20m·s-1时,压力损失急剧上升,漩涡撞击元件最大切向速度应该控制在20m·s-1左右,即托盘转速应该为85r·min-1左右

针对基于流态化技术利用硅粉直接氮化合成氮化硅粉的新工艺,建立了悬浮床内热过程的二维数学模型,并借助CFD商业软件FLUENT对悬浮床内热过程进行了数值模拟,分析了氮气速度、粉气比和氮化温度等因素对温度场和硅转化率的影响.结果表明,模拟计算值与实验值误差小于5%,该模型可以用来预测悬浮床内的热过程.在本文条件下,当以平均粒径2.7μm的硅粉为原料、氮化温度为1 380℃、氮化时间为54.5 s时,硅的转化率为22.5%.模型预测表明,如果将氮化温度升至1 450℃、氮化时间延长至7.1 min,那么硅转化率可达98.6%,氮化硅纯度达98%以上

8.1 系统并行扩展结构 8.2 地址空间分配和外部地址锁存器 8.2.1 存储器地址空间分配 8.2.2 外部地址锁存器 8.3 静态数据存储器RAM的并行扩展 8.3.1 常用的静态RAM（SRAM）芯片 8.3.2 外扩数据存储器的读写操作时序 8.3.3 AT89S52单片机与RAM的接口设计与软件编程 8.4 片内Flash存储器的编程 8.4.1 使用通用编程器的程序写入 8.4.2 使用下载线的ISP编程 8.5 E2PROM的并行扩展 8.5.1 并行E2PROM芯片简介 8.5.2 E2PROM的工作方式 8.5.3 AT89S52单片机扩展E2PROM AT2864的设计

6.1 串行通信基础 6.1.1 并行通信与串行通信 6.1.2 同步通信与异步通信 6.1.3 串行通信的传输模式 6.1.4 串行通信的错误校验 6.2 串行口的结构 6.2.1 串行口控制寄存器SCON 6.2.2 特殊功能寄存器PCON 6.3 串行口的4种工作方式 6.3.1 方式0 6.3.2 方式1 6.3.3 方式2 6.3.4 方式3 6.4 多机通信 6.4.1 多机通信通信的工作原理 6.4.2 多机通信设计举例 6.5 波特率的制定方法 6.5.1 波特率的定义 6.5.2 定时器T1产生波特率的计算 6.5.3 定时器/计数器T2作为波特率发生器 6.5.4 定时器/计数器T2的可编程时钟输出 6.6 串行通信接口标准 6.6.1 RS-232C双机通信接口 6.6.2 RS-422A双机通信接口 6.6.3 RS-485双机通信接口 6.6.4 20mA电流环串行接口 6.6.5 各种串行接口性能比较 6.7 串行口的应用设计举例 6.7.1 串行通信设计需要考虑的问题 6.7.2 双机串行通信软件编程 6.7.3 PC机与单片机的点对点串行通信接口设计 6.7.4 PC机与单片机与多个单片机的串行通信接口设计

《电子技术基础》课程教学大纲 《计算机网络原理》课程教学大纲 《数据仓库与数据挖掘》课程教学大纲 《数据库系统原理》课程教学大纲 《人工智能导论》课程教学大纲 《物联网专业英语》课程教学大纲 《数据结构》课程教学大纲 《物联网工程导论》课程教学大纲 《无线传感器网络及 RFID 技术》课程教学大纲 《通信技术基础》课程教学大纲 《物联网安全技术》课程教学大纲 《物联网工程技术》课程教学大纲 《物联网工程设计与实施》课程教学大纲 《物联网软件工程》课程教学大纲 《移动应用开发技术》课程教学大纲 《程序设计语言 C》课程教学大纲 《计算机组成原理》课程教学大纲 《微机原理与接口技术》课程教学大纲 《面向对象程序设计 JAVA》课程教学大纲 《Web 开发技术》课程教学大纲 《单片机与嵌入式系统设计》课程教学大纲 《离散数学》课程教学大纲 《传感器与检测技术》课程教学大纲 《物联网通信技术》课程教学大纲 《操作系统原理》课程教学大纲 《无线传感网技术》课程教学大纲 《信息工程管理》课程教学大纲 《项目管理教程》课程教学大纲 《无线通信技术》课程教学大纲 《科技文献检索》课程教学大纲

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