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《生物传感器(Biosensors) 的研发及其在发酵工业中的应用》讲义
文档格式:PPT 文档大小:1.2MB 文档页数:26
国内外得到应用的生物传感器主要包括: 1测定水质的BOD分析仪、在市场上有以日本和德国为 代表产品供应。 采用丝网印刷和微电子技术的手掌型血糖分析器, 已形成规模化生产,年销售量约为十亿美元; 固定化酶传感分析仪:国外以美国的YSI公司和德国 BST公司为代表,都有系列分析仪产品,它们主要用 于环境监测和食品分析,国内到目前为主只有山东 省科学院生物研究所的系列化产品在市场得到应用 4SPR生物传感器,在日、美、德、瑞典等国得到了 开发和初步应用
山东大学:《微机原理及单片机接口技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第七章 定时计数器与可编程计数器阵列
文档格式:PPT 文档大小:8.43MB 文档页数:142
7.1 定时/计数器及其应用 ◆7.1.1 定时/计数器的结构及工作原理 ◆7.1.2 定时/计数器的相关寄存器 ◆7.1.3 定时/计数器的工作方式 ◆7.1.4 定时/计数器量程的扩展 ◆7.1.5 定时/计数器编程举例 7.2 可编程时钟输出模块及其应用 ◆7.2.1 可编程时钟输出的相关寄存器 ◆7.2.2 可编程时钟输出的编程实例 7.3 可编程计数器阵列模块及其应用 ◆7.3.1 PCA模块的结构 ◆7.3.2 PCA模块的特殊功能寄存器 ◆7.3.3 PCA模块的工作模式 ◆7.3.4 PCA模块的应用
厦门理工学院:《单片机原理与控制技术》课程教学资源(PPT课件讲稿,第二版)第7章 80C51并行扩展技术
文档格式:PPT 文档大小:353KB 文档页数:41
80C51系列单片机有很强的外部扩展能力。 外部扩展可分为并行扩展和串行扩展两大形式。 早期的单片机应用系统以采用并行扩展为多, 近期的单片机应用系统以采用串行扩展为多。 外部扩展的器件可以有ROM、RAM、I/0口和 其他一些功能器件,扩展器件大多是一些常规芯 片,有典型的扩展应用电路,可根据规范化电路 来构成能满足要求的应用系统
鹤壁职业技术学院:《食品微生物学》课程教学课件(PPT讲稿)第七章 发酵食品微生物
文档格式:PPT 文档大小:425.5KB 文档页数:11
第一节 食品工业中常用的细菌及其应用 第二节 食品工业中酵母菌及其应用 第三节 食品工业中霉菌及其应用 第四节 微生物酶制剂及其在食品工业中的应用
西安电子科技大学:《单片机原理及接口技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第8章 单片机应用系统的设计与开发
文档格式:PPT 文档大小:280.5KB 文档页数:20
第8章单片机应用系统的设计与开发 8.1单片机应用系统的开发过程 8.2单片机开发工具MICE简介 8.3MCS-51应用系统的调试
深圳大学:《传感器与检测技术》课程实验指导书(讲义)
文档格式:PDF 文档大小:1.05MB 文档页数:24
实验一 预备实验 实验二 金属箔式应变片全桥性能实验与应用 实验三 电容式传感器的位移实验与应用 实验四 直流激励非接触式霍尔位移传感器单/双向特性实验与应用 实验五 光纤传感器的位移特性实验与应用 实验六 拓展性实验
《传感器与检测技术》课程教学资源:实验指导讲义(共六个实验)
文档格式:PDF 文档大小:1.05MB 文档页数:24
实验一 预备实验 实验二 金属箔式应变片全桥性能实验与应用 实验三 电容式传感器的位移实验与应用 实验四 直流激励非接触式霍尔位移传感器单/双向特性实验与应用 实验五 光纤传感器的位移特性实验与应用 实验六 拓展性实验
《电工技术》PPT教学课件(教案讲稿)第17章 集成运算放大器
文档格式:PPT 文档大小:1.28MB 文档页数:73
17.1集成运算放大器的简单介绍 17.2运算放大器在信号运算方面的应用 17.3运算放大器在信号处理方面的应用 17.4运算放大器在波形产生方面的应用 17.5运算放大器在信号测量方面的应用 17.6集成功率放大器 17.7运算放大电路中的负反馈 17.8使用运算放大器应注意的几个问题
苏州农业职业技术学院:《食品化学与分析》课程教学资源(PPT课件)第二章 酶与食品加工
文档格式:PPT 文档大小:624KB 文档页数:94
1.理解酶的定义、作用特点及影响酶促反应的因素; 2.了解食品加工中内源酶和外源酶的作用; 3.理解不同淀粉酶的作用特点、产物特点及应用; 4.了解蛋白酶的分类、来源、在食品加工中的应用; 5.了解果胶酶、多酚氧化酶及其它氧化还原酶类及其在食品工业中的应用。 6.了解固定化酶的特点,制备方法及其在食品工业中的应用
西安交通大学:《半导体制造技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十三章 金属化(刘润民)
文档格式:PPT 文档大小:2.92MB 文档页数:71
通过本章学习,将能够: 1. 解释金属化; 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属,讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用; 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点,描述应用铜的挑战; 4. 叙述溅射的优点和缺点; 5. 描述溅射的物理过程,讨论不同的溅射工具及其应用; 6. 描述金属CVD的优点和应用; 7. 解释铜电镀的基础; 8. 描述双大马士革法的工艺流程
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