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《光学基础和测试技术》第三讲 光谱技术2
文档格式:PPT 文档大小:523KB 文档页数:54
二、原子能级的量子数 主量子数n:表示电子离核的远近程度或电子层数,是决 定电子能量的主要参数。n=1,2,.,用K,L,M.表示; 角量子数l:表示电子的亚层能级,描述电子轨道。l=0,1,2, n-1,用s,p,d,f表示; 磁量子数m:决定电子轨道在空间的方向,m=±1,2,…,± ,共(2+1)个,表示口并度; 自旋量子数m:取+1/2和-1/2,分别表示二种自旋方向
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西安电子科技大学:《光电探测技术与系统》课程电子教案(PPT课件讲稿)§7.2 光谱学的内容
文档格式:PPT 文档大小:717.5KB 文档页数:22
X-衍射技术的原理及研究 X-衍射技术的发展史 同步辐射区-衍射技术 X-衍射技术的应用 区-衍射技术对生物学研究的影响和展望
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浙江工商大学:《现代仪器分析进展 Evolution of contemporary instrumental analysis》课程教学资源(教学大纲,食品专业)
文档格式:PDF 文档大小:246.84KB 文档页数:3
现代分析技术进展作为专业课,以提高学生解决实问题的能力为目标,介绍了包括电 化学、光谱、核磁共振、质谱、色谱、免疫分析、电泳、显微镜分析技术等方法在内的各类 现代仪器分析技术的原理与应用,特别关注那些近期发展起来的联用技术,以及与分析过程 相关的样品制备等技术,使学生能充分了解现代分析技术的进展,把握相关科学发展的前沿, 为今后的科研和工作打下基础
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上海华东大学:《近代光学信息处理》课程教学资源(PPT课件讲稿)第3章 非相干光学信息处理
文档格式:PPT 文档大小:1.63MB 文档页数:83
3.1 杨氏干涉仪和空间相干性 3.2 非相干像的形成 3.3 MTF的测量 3.4 非相干空间滤波 3.5 迈克耳孙干涉仪和时间相干性 3.6 傅里叶变换光谱仪 3.7 投影显示的消像素技术 3.8 计算层析技术 3.9 结论
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河南理工大学材料科学与工程学院:《现代分析测试SEM-扫描电子显微镜与电子探针显微分析》
文档格式:PPT 文档大小:18.6MB 文档页数:114
在最近20多年的时间内,扫描电子显微镜 发展迅速,又综合了X射线分光谱仪、电子 探针以及其它许多技术而发展成为分析型 的扫描电子显微镜,仪器结构不断改进, 分析精度不断提高,应用功能不断扩大, 越来越成为众多研究领域不可缺少的工具, 目前已广泛应用于冶金矿产、生物医学、 材料科学、物理和化学等领域
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成都信息工程(成都信工学院):电子工业出版社《传感器与检测技术》教学资源(PPT课件)光谱、光电效应、光电码盘
文档格式:PPT 文档大小:1.5MB 文档页数:25
光的波长与频率的关系由光速确定,真空中的光速 c=2.99793×1010cm/s,通常c≈3×1010cm/s。光的波长 λ和频率ν的关系为 ν的单位为Hz,λ的单位为cm
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《生化技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第七章 光学检测技术
文档格式:PPT 文档大小:77.5KB 文档页数:13
一、利用物质所具有的各种光学性质,对物质进行定性、定量及结构分析的技术。 二、包括:旋光检测、析光检测、荧光检测、分光光度检测、散射光谱检测等。 三、生化领域常用:分光光度检测、旋光检测、荧光检测
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《分析化学》课程PPT教学课件(教案讲稿)原子质谱法
文档格式:PPT 文档大小:315KB 文档页数:13
一、发展历史 最初的ICP-MS的概念出现在1970年,是源于继ICP-AES技术快速发 展之后而产生的对下一代多元素分析仪器系统的需求。 对于地球化学分析来说,基体问题是很严重的。在发射光谱中强的多 谱线的主要基体元素如Ca, Al和Fe的测量对痕量元素来说,选择无干扰的谱线是很困难的
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渤海大学:《基础化学实验》(Ⅲ)教学大纲
文档格式:DOC 文档大小:183.5KB 文档页数:14
一、目的与要求 使学生掌握化学合成实验的基本操作技术,培养学生能小量规模的进行简单有机化合物的制 备及分离鉴定制备产品的能力。了解红外光谱,气相色谱仪器的使用,培养学生能写出合格的实 验报告。初步会查阅文献,并可根据文献等资料,结合实验条件能对一些简单化合物的合成提出 设计性的实验方法或改革内容
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《半导体测试技术》课程教学资料:PDF电子书(共十章)
文档格式:PDF 文档大小:17.81MB 文档页数:499
第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析
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