利用剪切测试所测得的精确实验数据,分析了影像剪切抗力的基本因素和规律

一、概述 二、测量误差 三、测试系统的静态特性 四、测试系统的动态特性 五、测试系统实现精确测量的条件 六、测试系统的负载效应

一、测试标准的重要性 二、标准测试条件举例 三、 指标体系 四、 典型拉伸曲线分析

1 系统实现 2 测试 3 过渡与评价

 黑盒测试的基本概念  等价类划分法及其应用  边界值分析法及其应用  因果图法及其应用  决策表法及其应用  正式试验法及其应用  场景法及其应用  不同黑盒测试方法优缺点和应用场合  白盒测试和黑盒测试的对比

系统实现 测试 过渡与评价

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

◆ 12.1 软件测试基础 ◆ 12.2 软件测试方法与技术 ◆ 12.3 软件测试过程 ◆ 12.4 面向对象的测试方法 ◆ 12.5 程序的静态分析方法 ◆ 12.6 软件调试方法 ◆ 12.7 软件测试工具 ◆ 12.8 软件的可靠性

1引言 1.1编写目的 说明这份测试分析报告的具体编写目的,指出预期的阅读范围。 1.2背景 说明: a.被测试软件系统的名称; b.该软件的任务提出者、开发者、用户及安装此软件的计算中心,指出测试环境与实 际运行环境之间可能存在的差异以及这些差异对测试结果的影响。 1.3定义 列出本文件中用到的专问术语的定义和外文首字母组词的原词组

1.1 测试· 信息·信号 1.2 信号的分类和信号分析的内容 1.3 测试系统的组成 1.4 测试技术的应用 1.5 测试技术的发展概况 1.6 测量技术基础知识