7.1 启动PCB元件封装编辑器 7.2 PCB元件封装编辑器概述 7.3 创建新的元件封装 7.4 PCB元件封装管理 7.5 创建项目元件封装库

7.1启动PCB元件封装编辑器 7.2PCB元件封装编辑器概述 73创建新的元件封装 7.4PB元件封装管理 7.5创建项目元件封装库

第1章 Protel99SE基础 第2章原理图设计环境的设置 第3章原理图设计 第4章原理图元件库编辑 第5章印制电路板图的设计环境及设置 第6章印制电路板图的设计 第7章制作元件封装 第8章电路仿真

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

《protel99se元件封装列表》参考资料

5.1 印制电路板概述 5.2 PCB文件的建立和保存 5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4 PCB电路参数设置 5.5 设置电路板工作层 5.6 规划电路板和电气定义 5.7 装入元件封装库

• 6.1 印制电路板图设计流程 • 6.2 元件封装的放置 • 6.3 PCB绘图工具 • 6.4 PBC浏览管理器 • 6.5 手工布局 • 6.6 手工布线 • 6.7 自动布局

6.1即制电路板图设计流程 6.2元件封装的放置 6.3PCB绘图工具 6.4PBC浏览管理器 6.5手工布局 6.6手工布线 6.7自动布局

5.1印制电路板概述 5.2PCB文件的建立和保存 5.3PCB编辑器的工具栏及视图管理 5.4PCB电路参数设置 5.5设置电路板工作层 5.6规划电路板和电气定义 5.7装入元件封装库