5.1 陶瓷的性质 5.2 陶瓷的加工 5.3 工程陶瓷材料 5.4 金属陶瓷 5.5 玻璃

静电复印机原理简介 1、硒鼓材料:光导材料贴在金属基板上

10.1磁性 10.2 磁性材料 10.3 磁性能的应用

7.1 铁碳合金 7.2 有色金属 7.3 金属的加工 7.4 表面工程 7.5 金属基复合材料

树化玉的价值 树化玉的形成 树化玉中的「替代」原理 建筑 材料 数学 生命科 学 电子 经济

以有序介孔二氧化硅颗粒SBA-15为添加剂,利用酸碱两步法制备SBA-15/SiO2气凝胶硅-硅复合材料.研究SBA-15添加量对气凝胶复合材料的形成过程和性能的影响,采用扫描电镜和氮气吸附-脱附对样品的结构进行表征,并测试其力学性能和热导率.结果表明:少量有序介孔二氧化硅材料SBA-15的加入能大大缩短二氧化硅气凝胶形成时间,提高气凝胶复合材料的力学性能,并保持较低的热导率,而材料的比表面积仅略有下降

一、材料的性能 1、使用性能:物理性能(光、电、磁…) 力学性能(强度、塑性、硬度…) 2、加工性能(可制造性) 热加工:铸、锻、焊、热处理… 冷加工:车、铣、磨… POLYTECHN

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值

通过柠檬酸燃烧法合成了Sr2Mg1-xAlxMoO6-δ(SMAM)阳极材料.利用X射线衍射仪和扫描电镜对其结构和形貌进行表征.考察了制备条件对其结构和致密度的影响.结果表明,还原气氛不利于材料的致密化,而氧化气氛可以促进材料的致密化过程.与氧化气氛相比,还原气氛下Al离子在材料中的固溶度较大.对氧化气氛下制备的SMAM样品在低温下进行还原,可以增加Al离子的固溶量.同时,材料的电导率随着Al含量的增加而增大

金属颗粒分散压电陶瓷复合材料是一种新型的3-0型压电复合材料,其有效压电性能受金属相体积分数的影响.利用基于格林函数的有效介质理论,结合由于金属相的弥散导致压电陶瓷内电畴的取向分布变化,对金属相体积分数对复合材料有效压电性能的影响进行理论计算.结果表明,复合材料的有效压电性能随金属相体积分数的增加呈下降趋势,理论计算和文献报道的实测结果基本吻合,表明该方法能够预测压电陶瓷/金属复合材料体系显微结构与压电性能之间的关系