4.1 差动放大电路 4.2 集成运放的内部结构及特点 4.3 集成运放的主要性能指标

第2章半导体三极管及其基本放大电路 2.1三极管的结构和放大 2.2共射放大电路的组成与静态分析 2.3放大电路动态分析 2.4共集电极和共基极电路

4.1差动放大电路 4.2集成运放的内部结构及特点 4.3集成运放的主要性能指标

2.2.2共集电极电路(射随器) 1电路结构 2.3.1 CE－CB串接放大电路 2 .3.2 CE-CC组合放大器

集成运放是一种多级放大电路， 性能理想的运放应该具有电压增益高、 输入电阻大、 输出电阻小、 工作点漂移小等特点。 与此同时， 在电路的选择及构成形式上又要受到集成工艺条件的严格制约。 因此， 集成运放在电路设计上具有许多特点， 主要有： (1) 级间采用直接耦合方式。 (2) 尽可能用有源器件代替无源元件。 (3) 利用对称结构改善电路性能

1､电路结构 图5.4.4 主从RSFF

本章要点: >主电路设计考虑的主要因素 >我国主要干线机车主电路 >机车的牵引特性及制动特性 >概念“粘着”、”“空转”、“滑行”、“辆重补偿” >主电路保护的种类与原理 >机车辅助电路的结构与功能

二､RSFF (主从RSFF) 1､电路结构

组合逻辑电路基本单元——门电路，没有记忆功能； 时序逻辑电路基本单元——触发器，有记忆功能。 时序电路结构框图如图 5.2 所示。 时序逻辑电路由组合电路和存储电路两部分构成

一. 触发器的逻辑功能及其描述方法 二.触发器的几种电路结构 三.触发器的逻辑符号及时序图