1定义: 由于机械作用间或伴有化学或电的作用,物体工件表面材料在相对运动中不断损耗的现象。 2说明: (1)磨损不仅局限于机械作用 (2)强调磨损是相对运动中产生的现象。 (3)磨损发生在物体工作表面材料上。 (4)磨损是不断损失或破坏的现象

研究了碘化钾浸泡刚玉系砂轮的磨削机理及最佳工艺.结果表明,采用碘化钾浸泡刚玉系砂轮可减轻砂轮表面糊塞和粘屑现象,降低磨削温度,减小磨削力,改善磨削表面质量,该方法简单易行,成本低

• 理解附加压力的概念及其与表面张力的关系。 • 理解拉普拉斯公式及开尔文公式的应用。 • 理解亚稳状态与新相生成的关系

用超高压梯度烧结法制备出了成分分布从0~100%的接近理论密度的SiC/Cu聚变堆面向等离子体功能梯度材料.化学溅射实验表明其CD4产额与二次纯化石墨相比降低了80%;热解吸放气率约为石墨的10%;在398MW/m2的激光热冲击下,材料表面出现疲劳裂纹和化学分解现象;原位等离子体辐照结果显示陶瓷材料表面出现一定程度的溅射损伤

通过本实验中浸润与不浸润现象对水的表面张力有半定量的认识，并有进一步了解，提高分析问题与解决问题能力

9.1界面现象和界面自由能 9.2溶液的表(界)面吸附 9.3固体表面吸附 9.4气-固相表面催化反应 9.5胶体性质和结构 9.6溶胶的动力学性质 9.7溶胶的光学性质 9.8溶胶的电学性质

第1节 切削加工概述 金属切削加工的特点和方向 切削运动与切削要素 第2节 金属切削刀具 刀具材料/ 刀具几何参数 第3节 金属切削过程中 的物理现象 切屑/积屑瘤/切削力/切削热 刀具磨损和刀具耐用度 第4节 普通刀具切削 加工方法综述 车削/ 钻削/ 镗削/ 铣削/ 刨削/ 插削/ 拉削加工 第5节 磨削加工方法综述 磨削过程/ 工艺特点/ 应用 第6节 精密加工方法综述 研磨/ 珩磨/ 小粗糙度磨削 超精加工/ 抛光 第7节 加工精度和表面质量 机械加工精度/表面质量

采用阴极弧离子镀法在GH4169合金表面制备了TiAlSiN涂层,通过扫描电镜和能谱仪分析了其表面和界面的形貌和能谱,用轮廓仪测试了涂层表面粗糙度.在往复式摩擦磨损试验机上进行了涂层摩擦与磨损实验,通过能谱仪分析了涂层表面磨损后点能谱和面能谱,考察了TiAlSiN涂层的摩擦因数和磨损性能,对其磨损机理进行了讨论.实验结果显示涂层表面组织结构较为致密,表面粗糙度为194.57 nm;涂层主要成分为Ti、Al、Si和N元素,Si原子细化了TiN和AlN晶粒;涂层结合界面发生了化学反应和成分的相互扩散,其结合形式为化学结合;涂层摩擦因数平均值为0.493,磨损形式为磨粒磨损;磨损痕迹面扫描结果表明,磨损后Al和Ti形成的氮化物减少,Si和N原子无明显的减少现象,涂层耐磨性增强主要依赖于Si和N形成的化合物

针对某钢厂150 mm×1503 mm宽板坯连铸结晶器生产中出现的表面波动及卷渣情况,利用FLUENT软件对其进行了三维稳态数学计算.计算以流体表面流速为主要衡量指标,研究了出水口的倾斜角度、倒角形状对该水口作用下结晶器内流场的影响.计算结果表明,原型结晶器浸入式水口作用下,流场内的表面流速大,射流冲击深度小,液面波动大,卷渣严重.改变出水口的倾斜角度,结晶器内表面流速依旧较大,依然有较严重的卷渣现象发生.改用方案3出水口倒角形状改为相切后,表面流速由原型最大的0.6 m/s减小到0.2 m/s,冲击深度增加,流场改善,卷渣问题得到解决

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等