巴 第8章PC阳设计基础 第8章PC绍设置基础 8.1印刷电路板基础 8.2PCB编辑器 83电路板的工作层 8.4设置PCB工作参数 8.5PCB中的定位
第8章 PCB设计基础 第8章 PCB设置基础 8.1 印刷电路板基础 8.2 PCB编辑器 8.3 电路板的工作层 8.4 设置PCB工作参数 8.5 PCB中的定位
© 第8章PCB设计基础 8.1印刷电路基础 8.1.1印刷电路板的结构 1.单面板 c2 JP1 一面有导电图形的 0.01U 4 HEADER 电路板。 R2 15K R1 c10.01U
第8章 PCB设计基础 8.1印刷电路基础 8.1.1 印刷电路板的结构 1.单面板 一面有导电图形的 电路板
巴 第8章PCB设计基础 2.双面板 R2 GND 指两面都有导电 图形的电路板，也 R3 555-2 称双层板。其两面 的导电图形之间的 电气连接通过过孔 来完成。 /2
第8章 PCB设计基础 2.双面板 指两面都有导电 图形的电路板，也 称双层板。其两面 的导电图形之间的 电气连接通过过孔 来完成
巴 第8章PC阳设计基础 3.多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。 除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘 的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。 如：Benchmark94.ddb 8.1.2元件的封装(Footprint) 元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号 和标注字符等组成。 0☐0 o☐6 0 可 ▣ a AXIAL0.4(电阻类)bDI0DEO.4(二极管类)cRAD0.4(无极性电容类) d FUSE(保险管) 00 0001 0000000回 e XATAL1(晶振类) fVR5(电位器类) gSIP8(单列直插类)
第8章 PCB设计基础 3.多层板 由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路板。 除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘 的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。 如：Benchmark 94.ddb 8.1.2 元件的封装（Footprint） 元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号 和标注字符等组成。 a AXIAL0.4（电阻类） b DIODE0.4（二极管类） c RAD0.4（无极性电容类） d FUSE（保险管） e XATAL1（晶振类） f VR5（电位器类） g SIP8（单列直插类） +
巴 第8章PCB设计基础 O 口0000 0000 ⊙ aoa hRB.2/.4(极性电容类) iDB9/M(D型连接器) jT092B(小功率三极管) kL0C16(贴片元件类) 1DIP16(双列直插类) mT0-220(三极管类) 1.元件封装的分类 针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。 针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板
第8章 PCB设计基础 h RB.2/.4（极性电容类） i DB9/M（D型连接器） j TO-92B（小功率三极管） 1.元件封装的分类 针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。 针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板 。 k LCC16（贴片元件类） l DIP16（双列直插类） m TO-220（三极管类）
第8章PCB设计基础 如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。 表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。 2.元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数) +元件外形尺寸。 如AXIAL0.4表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为 0.4英寸。 RB.2/.4表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为 0.2英寸(200mi1),元件直径为0.4英寸(400mi1)。 DIP16表示双列直插式元件的封装，两列共16个引脚。 8.1.3焊盘(Pad)与过孔(Via) 焊盘(Pad)的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的 管脚
第8章 PCB设计基础 如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。 表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。 2.元件封装的编号 元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数） +元件外形尺寸。 如AXIAL0.4表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为 0.4英寸。 RB.2/.4表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为 0.2英寸（200mil），元件直径为0.4英寸(400mil) 。 DIP16表示双列直插式元件的封装，两列共16个引脚。 8.1.3 焊盘（Pad）与过孔（Via） 焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的 管脚
巴 第8章PC绍设计基础 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 泪滴状焊盘 通孔直径 焊盘直径 过孔(Va):实现不同导电层之间的电气连接 顶层铜箔 底层铜箔 中间沉铜
第8章 PCB设计基础 过孔（Via）:实现不同导电层之间的电气连接 圆形焊盘 方形焊盘 八角形焊盘 表面粘贴式焊盘 泪滴状焊盘 顶层铜箔 底层铜箔 中间沉铜
⑨ 第8章PCB设计基础 8.1.4铜膜导线(Track) 8.1.5安全间距 (Clearance) JP1 U1 避免导线、过孔、焊盘 UA555 及元件间的距离过近而造 成相互干扰，在他们之间 留出一定的间距，称 为安全间距。 4 HEADER 0.01u 0.01u
第8章 PCB设计基础 8.1.4 铜膜导线（Track） 8.1.5 安全间距 （Clearance） 避免导线、过孔、焊盘 及元件间的距离过近而造 成相互干扰，在他们之间 留出一定的间距，称 为安全间距
巴 第8章PCB设计基础 8.1.6PCB设计流程 印刷电路板的设计的一般步骤如下： 1.绘制电路原理图 主要任务是绘制电路原理图，确保无错误后，生成网络表，用 于PCB设计时的自动布局和自动布线。 2.规划电路板 完成确定电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、各 种元件的封装形式和布局要求等任务。 3.设置参数 主要是设置软件中电路板的工作层的参数、PCB编辑器的工作 参数、自动布局和布线参数等。 4.装入网络表及元件的封装形式 将原理图中的电气连接关系和元件的封装形式，装入PCB编辑 器
第8章 PCB设计基础 8.1.6 PCB设计流程 印刷电路板的设计的一般步骤如下： 1.绘制电路原理图 主要任务是绘制电路原理图，确保无错误后，生成网络表，用 于PCB设计时的自动布局和自动布线。 2.规划电路板 完成确定电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、各 种元件的封装形式和布局要求等任务。 3.设置参数 主要是设置软件中电路板的工作层的参数、PCB编辑器的工作 参数、自动布局和布线参数等。 4. 装入网络表及元件的封装形式 将原理图中的电气连接关系和元件的封装形式，装入PCB编辑 器
巴 第8章PC阳设计基础 5.元件的布局 在元件自动布局的基础上，进行手工调整，是元件的布局达到 要求。 6.自动布线 系统根据网络表中的连接关系和设置的布线规则进行自动布线， 只要元件的布局合理，布线参数设置得当，Prote199SE的自动 布线的布通率几乎是100%。 7.调整 自动布线成功后，用户可对不太合理的地方进行调整。如调整 导线的走向、导线的粗细、标注字符和添加输入/输出焊盘、螺 丝孔等。 8.保存文件及输出
第8章 PCB设计基础 5.元件的布局 在元件自动布局的基础上，进行手工调整，是元件的布局达到 要求。 6.自动布线 系统根据网络表中的连接关系和设置的布线规则进行自动布线。 只要元件的布局合理，布线参数设置得当，Protel 99 SE的自动 布线的布通率几乎是100%。 7.调整 自动布线成功后，用户可对不太合理的地方进行调整。如调整 导线的走向、导线的粗细、标注字符和添加输入/输出焊盘、螺 丝孔等。 8.保存文件及输出