SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10668-2002 代替SJ/T10668-1995 表面组装技术术语 Terminology for surface mount technology 2002-10-30发布 2003-0301实施 中华人民共和国信息产业部发布
SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ／T 10668－2002 代替 SJ／T 10668－1995 表面组装技术术语 Terminology for surface mount technology 2002-10-30 发布 2003-03-01 实施 中华人民共和国信息产业部 发布
前言 本标准是对SJ/T1068一1995《表面组装技术术语》的修订。 本标准的修订版与前版相比，主要变化如下： 一增加了部分新内容： 一对前版的部分术语进行了修支和删除。 本标准由电子工业工艺标准化枝术委员会归口。 本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。 本标准主要起草人：李桂云、王孕城、石萍、红元生、宋丽荣。 本标准予1995年首次发布， 本标准自实施之日起代替并废止SJ/T10668一1995《表面组薮技术术语》标准
前 言 本标准是对 SJ/T 10668－1995 《表面组装技术术语》的修订。 本标准的修订版与前版相比，主要变化如下： ——增加了部分新内容； ——对前版的部分术语进行了修改和删除。 本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：信息产业部电子第二研究所。 本标准主要起草人：李桂云、王季娥、石萍、甄元生、宋丽荣。 本标准予 1995 年首次发布。 本标准自实施之日起代替并废止 SJ/T 10668－1995《表面组装技术术语》标准
1范围 本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标 准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。 本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技 术和其他相关行业的电子组装技术，互连技术和制造工艺。 2一般术语 2.1 组装assembly 将若干元件、器件或组件连接到一起。 22 表面组装技术surface mount technology(ST) 表面安装技术 表面贴装技术 将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或 再流焊等方法加以焊接的组装技术。 2.3 表面组装组件surface mount往ssenbly(SA) 表面安装组件 采用表面组装技术制造的印制板组装件。 2.4 表面组装元器件surface nount conponent(SMC) 表面安装元器件surface nount device(SD) 表面贴装元器件 外形为短形片状，圆柱形或异形。其界端或引脚制作在同一平面内，并适用 于表面组装的电子元器件
1 范围 本标准供电子组装行业及其他相关行业在制订国家标准、行业标准、企业标 准和指导性技术文件以及编写教材、技术书籍、技术交流及论文报告时使用。 本标准界定了表面组装技术中常用的术语，本标准适用于电子工业的组装技 术和其他相关行业的电子组装技术、互连技术和制造工艺。 2 一般术语 2.1 组装 assembly 将若干元件、器件或组件连接到一起。 2.2 表面组装技术 surface mount technology（SMT） 表面安装技术 表面贴装技术 将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或 再流焊等方法加以焊接的组装技术。 2.3 表面组装组件 surface mount assembly（SMA） 表面安装组件 采用表面组装技术制造的印制板组装件。 2.4 表面组装元器件 surface mount component（SMC） 表面安装元器件 surface mount device（SMD） 表面贴装元器件 外形为短形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用 于表面组装的电子元器件
25 芯片直接组装chip on board(CoB) 一种将集成电路或晶体管芯片直接安装、互连到印制板上的组装技术， 2.6 倒装片f1 ip Chip 一种芯片正面焊区朝下，直接与基板或基座的相应焊区对准焊接的半导体花 片组装互连方法。倒装片互连线最短，占用面积最小，但工艺难度大，散热差。 27 组装密度packaging density 单位体积内所组装的元器件数目或线路数。 2.8 封装packaging 电子元器件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提 供接线端。 2.9 工艺过程统计控制statistical Process control(SPC) 采用统计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控 制在线制程及其生产的产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法， 2.10 可制造性设计design for manufacturing(DN) 尽可能把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。 3元器件术语 3元器件术语 3.1 圆柱形元器件etal electrode face(MEF)component cylindrical device
2.5 芯片直接组装 chip on board（COB） 一种将集成电路或晶体管芯片直接安装、互连到印制板上的组装技术。 2.6 倒装片 flip Chip 一种芯片正面焊区朝下，直接与基板或基座的相应焊区对准焊接的半导体芯 片组装互连方法。倒装片互连线最短，占用面积最小，但工艺难度大，散热差。 2.7 组装密度 packaging density 单位体积内所组装的元器件数目或线路数。 2.8 封装 packaging 电子元器件或电子组件的外包装，用于保护电路元件及为其它电路的连接提 供接线端。 2.9 工艺过程统计控制 statistical Process control（SPC） 采用统计技术来记录、分析某一制造过程的操作，并用分析结果来指导和控 制在线制程及其生产的产品，以确保制造的质量和防止出现误差的一种方法。 2.10 可制造性设计 design for manufacturing（DFM） 尽可能把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。 3 元器件术语 3 元器件术语 3.1 圆柱形元器件 metal electrode face（MELF）component cylindrical device
两端无引线，有焊端的圆柱形元器件。 3.2 矩形片状元件rectangular chip component 两端无引线，有焊端，外形为矩形片式元件。 3.3 小外形二极管snal1out1 ine diode(S0D) 采用小外形封装结构的二极管。 3.4 小外形晶体管snal1 outline transistor(S0T) 采用小外形封装结构的晶体管。 3.5 小外形封装sal1 outline package(SOP) 两侧具有翼形或J形短引线的小形模压塑料封装。 3.6 小外形集成电路small outline integrated circuit(SOIC) 报外引线数不超过8条的小外形集成电路。一般有宽体和窄体两种封装形 式。其中具有翼形短引线者称为S0L器件，具有J型短引线者称为S0J器件， 3.7 扁平封装f1 at package 一种元器件的封装形式，两挂引线从元件侧面伸出，并与其本体平行。 3.8 薄型小外形封装thin smal1out1 ine package(TS0P) 一种近似小外形到装，但厚度比小外形封装更薄，可降低组装重量的封装。 3.9
两端无引线，有焊端的圆柱形元器件。 3.2 矩形片状元件 rectangular chip component 两端无引线，有焊端，外形为矩形片式元件。 3.3 小外形二极管 small outline diode（SOD） 采用小外形封装结构的二极管。 3.4 小外形晶体管 small outline transistor（SOT） 采用小外形封装结构的晶体管。 3.5 小外形封装 small outline package（SOP） 两侧具有翼形或 J 形短引线的小形模压塑料封装。 3.6 小外形集成电路 small outline integrated circuit（SOIC） 报外引线数不超过 28 条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形 式。其中具有翼形短引线者称为 SOL 器件，具有 J 型短引线者称为 SOJ 器件。 3.7 扁平封装 flat package 一种元器件的封装形式，两排引线从元件侧面伸出，并与其本体平行。 3.8 薄型小外形封装 thin small outline package（TSOP） 一种近似小外形到装，但厚度比小外形封装更薄，可降低组装重量的封装。 3.9
四列扁平封装quad f1 at pack(qFP) 外形为正方形或矩形，四边具有翼形短引线的塑料薄形封装形式，也指采用 该种封装形式的器件。 3.10 塑封四列扇平封装plastic quad f1 at pack(PgFP) 近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护 线共面性和避免引线变形的“角耳”典型引线何距为0.63m,引线数为84、100. 132、164、196、244条等。 3.11 细间距器件fine pitch device(FPD) 细节距器件 相邻两引奥中心距（节距）≤0.5m的器件。 3.12 花片载体chip carrier 一种通常为矩形（大多为正方形）的元器件封装。其芯片腔或芯片组装区占 据大部分封装尺寸，通常其四边均有引出端，分为有引线芯片载体和无引线芯片 载体。 3.13 有引线芯片载体leaded chip carrier 封装体周围或下面有外援引线的芯片载体。 3.14 无引线芯片载体leadless chip carrier 封装体周围或下面无外接引线，但有外接金属端点的芯片载体。 3.15 有引线陶瓷芯片载体leaded ceranic chip carrier
四列扁平封装 quad flat pack（QFP） 外形为正方形或矩形，四边具有翼形短引线的塑料薄形封装形式，也指采用 该种封装形式的器件。 3.10 塑封四列扁平封装 plastic quad flat pack（PQFP） 近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引 线共面性和避免引线变形的“角耳”典型引线间距为 0.63mm，引线数为 84、100、 132、164、196、244 条等。 3.11 细间距器件 fine pitch device（FPD） 细节距器件 相邻两引脚中心距（节距）≤0.5mm 的器件。 3.12 芯片载体 chip carrier 一种通常为矩形（大多为正方形）的元器件封装。其芯片腔或芯片组装区占 据大部分封装尺寸，通常其四边均有引出端，分为有引线芯片载体和无引线芯片 载体。 3.13 有引线芯片载体 leaded chip carrier 封装体周围或下面有外援引线的芯片载体。 3.14 无引线芯片载体 leadless chip carrier 封装体周围或下面无外接引线，但有外接金属端点的芯片载体。 3.15 有引线陶瓷芯片载体 leaded ceramic chip carrier
近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的 热循环性能增强。 3.16 无引线陶瓷芯片载体leadless ceramic chip carrier 四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的芯片载体。 3.17 塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carrier(P风CC) 四边具有J形短引线，通常引线间距为1,27m:采用塑料封装的芯片载体， 外形有正方形和矩形两种形式， 3.18 C型四边封装载体C-chip quad pack C-chip carrier 不以周定的封装体引线问距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的 四边带J形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。 3.19 焊接用界端ternination 无引线表面组装元器件的金属化外电极. 3.20 引线lead 从元器件封装体内向外引出的导线。 321 翼形引线gul1 ring lead 从元器件封装体向外伸出的形似鹏进的引线。 3.22 J形引线J-1ead
近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的 热循环性能增强。 3.16 无引线陶瓷芯片载体 leadless ceramic chip carrier 四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的芯片载体。 3.17 塑封有引线芯片载体 plastic leaded chip carrier（PLCC） 四边具有 J 形短引线，通常引线间距为 1.27mm，采用塑料封装的芯片载体， 外形有正方形和矩形两种形式。 3.18 C 型四边封装载体 C-chip quad pack C-chip carrier 不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的 四边带 J 形或 I 型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。 3.19 焊接用焊端 termination 无引线表面组装元器件的金属化外电极。 3.20 引线 lead 从元器件封装体内向外引出的导线。 3.21 翼形引线 gull wing lead 从元器件封装体向外伸出的形似鸥翅的引线。 3.22 J 形引线 J－lead
从元器件封装体向外伸出并向下延伸，然后向内弯曲，形似英文字母“J 的引线。 3.23 引脚pin 在元器件中，指引线末端的一段，通过款钎焊使这一段与基板上的焊盘形成 焊点。引脚可划分为脚跟(heel),脚底(botton),脚吐(toe》,脚侧(side) 等部分. 3.24 引脚共面性lead coplanarity 一个器件诸引园的底面应处于同一平面上。当其不在同一平面上时，引脚底 面的最大垂直偏差，称共面偏差。 3.25 球橱阵列ball grid array(BCM) 集成电路的一种封装形式，其输入输出端子是在元件的底面上按栅格方式排 列的球状焊编。 3.26 塑封球栅阵列plastic bal】grid array(Ph) 采用塑料作为封装壳体的GA。 3.27 陶瓷球栅阵列ceranic bal1 grid array(CEGM) 共烧铝陶瓷基板的球栅阵列封装。 3.28 柱栅阵列coluan:id array(CG.) 一种类似针橱阵列的封装技术，其器件的外连接象导线陈列那样排列在封装 基体上，不同的是，柱摄阵列是用小柱形的焊料与导电焊盘相连接。 3.29
从元器件封装体向外伸出并向下延伸，然后向内弯曲，形似英文字母“J” 的引线。 3.23 引脚 pin 在元器件中，指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与基板上的焊盘形成 焊点。引脚可划分为脚跟（heel）、脚底（bottom）、脚趾（toe）、脚侧（side） 等部分。 3.24 引脚共面性 lead coplanarity 一个器件诸引脚的底面应处于同一平面上。当其不在同一平面上时，引脚底 面的最大垂直偏差，称共面偏差。 3.25 球栅阵列 ball grid array（BGA） 集成电路的一种封装形式，其输入输出端子是在元件的底面上按栅格方式排 列的球状焊端。 3.26 塑封球栅阵列 plastic ball grid array（PBGA） 采用塑料作为封装壳体的 BGA。 3.27 陶瓷球栅阵列 ceramic ball grid array（CBGA） 共烧铝陶瓷基板的球栅阵列封装。 3.28 柱栅阵列 column grid array（CGA） 一种类似针栅阵列的封装技术，其器件的外连接象导线陈列那样排列在封装 基体上，不同的是，柱栅阵列是用小柱形的焊料与导电焊盘相连接。 3.29
柱状陶瓷摄阵列ceranic column grid array(CCCM) 采用陶瓷封装的CGA. 3.30 芯片尺寸封装chip scale package(CsP) chip size package 封装尺寸与芯片尺寸相当的一种先进IC封装形式，封装体与芯片尺寸相比 不大于120%. 3.31 微电路模块nicrocireuit mod加le 微电路的组合或微电路和分立元件形成的互连组合，是一种功能上不可分割 的电子电路组件。 3.32 多芯片模块mltichip module(MCM) 将多块来封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部 件。 3.33 有引线表面组装元件leaded surface mount component 封装体周围和下面有外接引线的元器件。 3.34 无引线表面组装元件leadless surface mount component 一种无引线的封装体，靠白身的金属化端点与外部连接的元器件 4材料术语 4.1 软纤焊剂f1w
柱状陶瓷栅阵列 ceramic column grid array（CCGA） 采用陶瓷封装的 CGA。 3.30 芯片尺寸封装 chip scale package（CSP） chip size package 封装尺寸与芯片尺寸相当的一种先进 IC 封装形式，封装体与芯片尺寸相比 不大于 120%。 3.31 微电路模块 microcircuit module 微电路的组合或微电路和分立元件形成的互连组合，是一种功能上不可分割 的电子电路组件。 3.32 多芯片模块 multichip module（MCM） 将多块来封装的集成电路芯片高密度安装在同一基板上构成一个完整的部 件。 3.33 有引线表面组装元件 leaded surface mount component 封装体周围和下面有外接引线的元器件。 3.34 无引线表面组装元件 leadless surface mount component 一种无引线的封装体，靠自身的金属化端点与外部连接的元器件。 4 材料术语 4.1 软钎焊剂 flux
一种能通过化学和物理作用去除基体金属和焊料上的氧化膜与其它表面膜， 使焊接表面达到必要清洁度的活性物质，它能使培胞焊料洞湿被焊接的表面，也 能防止焊接期间表面的再次氧化和降低望料与基体金属向的界面张力。简称焊 剂。 42 无机焊剂inorganic flux 由无机酸和盐组成的水溶性焊剂。 4.3 焊剂活性flux activity 焊剂促进熔融焊料润湿金属表面的能力， 4.4 活性松香焊剂activated rosin flux 一种由松香和少量有机卤化物或有机酸活化剂配制的焊剂。 4.5 活性焊剂nonactivatd flux 指由天然树脂或合成树脂制成的不含有提高活性的活化剂制成的焊剂。 4.6 水溶性羿剂ater-soluble flux 指焊剂和焊剂的残留物能够溶解在水中，可用水清洗的一种焊剂 4.7 树脂焊剂resin f1ux 以天然和合成树脂为基本成分的捏剂的总称。分松香基和非松香基树脂两 类。 4.8 合成活性焊剂synthetic activated flux
一种能通过化学和物理作用去除基体金属和焊料上的氧化膜与其它表面膜， 使焊接表面达到必要清洁度的活性物质。它能使熔融焊料润湿被焊接的表面，也 能防止焊接期间表面的再次氧化和降低焊料与基体金属间的界面张力。简称焊 剂。 4.2 无机焊剂 inorganic flux 由无机酸和盐组成的水溶性焊剂。 4.3 焊剂活性 flux activity 焊剂促进熔融焊料润湿金属表面的能力。 4.4 活性松香焊剂 activated rosin flux 一种由松香和少量有机卤化物或有机酸活化剂配制的焊剂。 4.5 非活性焊剂 nonactivatd flux 指由天然树脂或合成树脂制成的不含有提高活性的活化剂制成的焊剂。 4.6 水溶性焊剂 water-soluble flux 指焊剂和焊剂的残留物能够溶解在水中，可用水清洗的一种焊剂。 4.7 树脂焊剂 resin flux 以天然和合成树脂为基本成分的焊剂的总称。分松香基和非松香基树脂两 类。 4.8 合成活性焊剂 synthetic activated flux