中国传统文化在一个半封闭的北温带大陆得以滋生发展,其物质生产方式的 主体是农业自然经济,社会组织以宗法制度和专制政体为基本形态,而周边则为 后进民族所环绕。这样一种特定的生态环境,使中国文化形成富于特色的性格 对中国文化特征进行探讨的学者,较早者当属现代思想家、现代新儒家著名 代表人物梁漱溟先生

一、传动链短 二、主轴与进给系统均为无级变速 三、采用滚珠丝杠,实现轻拖动 四、采用油雾自动润滑 五、采用镶钢导轨 六、全封闭或半封闭 七、一般配有自动排屑装置

细胞之间的连接结构 封闭连接紧密连接 粘合带 连接肌动蛋白丝 点接触 细胞连接 锚定连接 隔状连接 桥粒（粘合斑） 连接中间丝 半桥粒 间（缝）隙连接 通讯连接 化学突触 胞间连丝（植物细胞）

【爵】即爵位、爵号，是古代皇帝对贵戚功臣的封赐。旧说周代有公、侯、伯、子、 男五种爵位，后代爵称和爵位制度往往因时而异。如汉初刘邦既封皇子为王，又封 了七位功臣为王，彭越为梁王，英布为淮南王等；魏曹植曾封为陈王；唐郭子仪被 封为汾阳郡王；清太祖努尔哈赤封其子阿济格为英亲王，多铎为豫亲王，豪格为肃 亲王。再如宋代寇准封莱国公，王安石封荆国公，司马光为温国公；明代李善长封 韩国公，李文忠封曹国公，刘基封诚意伯，王阳明封新建伯；清代曾国藩封一等毅 勇侯，左宗棠封二等恪靖侯，李鸿章封一等肃毅伯

研究了熔封气氛、熔封温度和熔封时间对玻璃与可伐合金封接件的外观、气密性、结合强度、弯曲次数和玻璃沿引线的爬坡高度的影响.结果表明:熔封气氛的影响很大,随着熔封气氛氧化性的增强,玻璃飞溅程度越来越严重.随着熔封时间的延长或者熔封温度的升高,可伐合金表面为单一FeO或单一Fe3O4氧化膜时与玻璃的结合强度缓慢增加且弯曲次数基本保持不变,双层氧化膜(FeO+Fe3O4或Fe3O4+Fe2O3)与玻璃的结合强度虽然较高,但弯曲次数却明显下降.可伐合金表面氧化膜类型与玻璃沿引线的爬坡高度关系不大,随着熔封温度的升高,玻璃沿引线的爬坡高度下降;而随着熔封时间的延长,玻璃沿引线的爬坡高度急剧下降,当降至140μm后逐渐趋于稳定.推荐的优化工艺条件是:熔封气氛为弱还原气氛,熔封温度在980℃左右,熔封时间为20~30 min

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

采用溶胶-凝胶法在不锈钢基体表面制备ZrO2和Al2O3涂层，并对铝合金阳极氧化膜进行封孔处理.采用高温循环氧化法研究ZrO2和Al2O3涂层抗高温氧化性能，通过电化学阻抗谱和剥蚀法分析溶胶-凝胶法封孔后铝合金氧化膜的耐腐蚀性能.结果表明：ZrO2和Al2O3涂层的抗高温氧化性能随涂层厚度增加而提高；铝合金阳极氧化膜的耐腐蚀性能也随封孔次数的增加而提高，但当封孔处理超过8次后，阻抗值和腐蚀程度基本不随封孔次数发生变化；实施相同次数封孔处理后，Al2O3溶胶的封孔效果略优于ZrO2溶胶的封孔效果

针对煤层深孔聚能爆破瓦斯抽放封孔技术问题,通过分析聚能爆破施工工艺及封孔物质力学行为,发现爆破孔孔径和封孔材料性质是影响封孔长度的主要因素.综合分析爆破安全、抽放工艺和施工条件,确定聚能爆破合理封孔长度为7.5~10.0 m.以焦煤集团九里山矿14121和24021工作面为例,对煤层深孔聚能爆破封孔技术可行性进行了验证

凸形封头 锥壳 变径段 半球形封头 椭圆形封头 碟形封头 球冠形封头 封头种类 变径段 平盖 紧缩口

本文介绍了热膨胀示差法测量金属与陶瓷的封接应力的装置,参考陶瓷电子管的制管工艺要求,用这种设备测定了两种Fe-Ni-Co膨胀合金<牌号4J29、4J33>、无氧铜等与95%Al2O3陶瓷制成的封接件,在室温800℃之间瓷件应变量随温度的变化曲线,实验表明,对具有“因瓦反常”效应的4J29、4J33合金,室温封接应力不是决定于在焊接温度时两种材料的膨胀差,而是决定于在合金居里温度<约400℃>的膨胀差值,在此温度,合金的平均线膨胀系数越低于陶瓷,室温封接应力越低,这一结果和用电阻应变仪法测量的相一致,封接过程中的应力松弛作用表明了产生这种现象的原因。实验还表明,在高温下的焊料变形和无氧铜的塑性变形均对封接应力有显著影响