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一、热电偶与热电堆 二、热敏电阻 三、热释电探测器件
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一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺(Etch Process) 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术
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1. 半导体激光器工作原理 3. 量子阱半导体激光器 2. 异质结半导体激光器 4. 半导体激光器的谐振腔结构 5. 半导体激光器的特性
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苏州大学:电子信息学院《光通信技术》课程教学大纲
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苏州大学:电子信息学院《光通信技术》课程教学大纲
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苏州大学:电子信息学院《光通信技术》实验课程教学大纲
文档格式:DOC 文档大小:62.5KB 文档页数:5
苏州大学:电子信息学院《光通信技术》实验课程教学大纲
文档格式:PPT 文档大小:205KB 文档页数:31
• 方形镜共焦腔与圆形镜共焦腔的自再现模 • 一般稳定球面腔的模式特征
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西安邮电大学:《光纤传输技术》课程授课教案(共六部分)
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