2.1CPU的发展历程 2.2CPU的结构与工作原理 2.3CPU的性能指标 2.4CPU的接口方式与封装形式 2.5CPU新技术 2.6CPU编号识别 2.7CPU选购

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

本章较详细地介绍了PC兼容机 Intel使用的、AMD和 Cyrix系列的32位微处理器(CPU)的性能和特点。 3.1CPU的技术指标和封装 3.2过去的32位 Intel处理器 3.3目前 Intel的处理器 3.4AMD FCyrix和处理器

一、初级特性:OO最基本的概念,即类和对象,包 二、中级特性:OO最核心的概念,即封装、继承和多态。 三、高级特性:由初级特性和中级特性引出的一些问题,如构造函数的使用、覆盖的规则、静态变量和函数等

1、给出下列概念的定义,并说明它们在软件开发中的作用 (1)对象(2)类 (3)属性(4)服务(5)继承 (6)封装(7)关联(8)聚合(9)消息(10)抽象

Java是一种编程工具 Java是一种很好的编程语言。目前Java语言的 结构不会做任何改变。 Java代码清晰合理、简明流畅,并提供了丰富 的类库。改进Java主要是对其库的重大变化, 其结果是产生一个有用的、强大的、远远优于 早期版本的Java编程平台。 使用Java语言的继承性、封装性、多态性等面 向对象的属性,从而降低程序的复杂性,实现 代码的复用,提高开发速度

光电耦合器件 一、光隔离器、光耦合器 二、封装(LED+光敏器件) 三、电一光一电器件 四、耦合有线性变化关系+电隔离性能

本章较详细地介绍了PC兼容机 Intel使用的、AMD和 Cyrix系列的32位微处理器(CPU)的性能和特点。 3.1CPU的技术指标和封装 3.2过去的32位 Intel处理器 3.3目前的 Intel处理器 3.4AMD和 Cyrix处理器

本综述针对上述问题进行阐述,并对相应的解决方案进行了总结,对高性能QCLED的光谱优化方法进行了总结与展望