1.掌握形态学实验技术基本方法和技能 2.熟悉一氧化碳中毒模型复制的基本程序 3.熟悉实验论文撰写的方法与步骤 4.了解图像分析和激光共聚焦显微镜技术应用

§11.1 半导体发光二极管(LED) §11.2 半导体激光器概述 §11.3 半导体激光器原理 §11.4 半导体激光器特性 §11.5 同质结和异质结激光器 §11.6 分布反馈半导体激光器 §11.7 量子阱半导体激光器

一 氢原子的薛定谔方程 二 量子化条件和量子数 三 基态径向波函数和电子分布概率 四 激光器的特性和应用

利用自行研制的超音速雾化技术制备了316L不锈钢粉末,采用激光粒度仪、扫描电镜、金相显微镜和X射线衍射仪进行了表征.结果表明,316L不锈钢粉末的平均粒度约为24μm,粒度分布的几何标准偏差δ为1.75;粉末内部存在三种典型凝固组织,即具有发达二次枝晶的枝晶组织、胞晶组织以及枝状晶与胞状晶的混合组织;大粒径气雾化316L不锈钢粉末为单一的γ奥氏体相,小粒径粉末由γ奥氏体相+少量δ铁素体相共同组成;熔滴的冷速随着粒径的减小而提高,平均冷却速率为104~107K·s-1

第一章医学影像检查技术学简介 第二章医学影像检查技术实验、实习要求 第三章X线检查技术实验 第四章CT检查技术实验 第五章磁共振成像检查实 第六章超声检查技术实验 第七章胶片激光打印及冲洗技

4.1电位器式传感器 4.10光电式传感器 4.2电阻应变式传感器 4.11激光式传感器 4.3电感式传感器 4.12光纤传感器 4.4电容式传感器 4.13红外式传感器 4.5热电偶传感器 4.14热敏传感器 4.6热电阻传感器 4.15霍尔式传感器 4.7压电传感器 4.16气传感器 4.8超声波传感器 4.9振弦式传感器

测控技术与仪器专业 《测控技术与仪器专业导论》 《单片机系统实践》 《工程光学基础》 《信号与系统》 《精密机械设计(1)(2)》 《软件技术基础》 《传感器原理及应用》 《误差理论与数据处理》 《微机原理及应用》 《机器视觉》 《可编程逻辑器件及应用》 《PLC 及应用》 《虚拟仪器》 《精密机械设计实践》 《传感器原理及应用实践》 《虚拟仪器实训课程》 《智能车实训课程》 《开放性实验》 《测控电路》 《控制工程基础》 《光电检测技术与系统》 《计算机测控技术》 《DSP 技术及应用》 《电子线路 CAD》 《测控电路设计实践》 《专业实习》 《机器人实训课程》 《光电竞赛实训课程》 《电子设计竞赛实训课程》 《精密测量技术》 《测控仪器设计》 《光机电一体化技术与系统》 《激光测量技术》 《嵌入式系统及应用》 《现代测试技术导论》 《测控专业综合实践》 《大学生科技创新计划项目》 《创新创业与实践》 《科研训练项目》 《毕业设计》 光电信息科学与工程专业 《光电信息科学与工程导论(1)(2)(3)(4)》 《精密机械设计基础》 《应用光学》 《现代电子技术及应用》 《现代电子技术应用综合设计》 《物理光学》 《光学设计》 《现代光学实验》 《光度学与色度学》 《数字图像处理及应用》 《激光原理及应用》 《视觉检测系统设计与实践》 《光学系统设计》 《数字系统设计》 《专业软件基础》 《光存储与显示》 《光纤技术与应用》 《光电信息系统综合实践》 《光谱分析技术》 测控技术与仪器专业(外培计划) 测控技术与仪器专业医疗设备制造方向(双培计划） 《大学生职业发展与就业指导(4)》 《医疗仪器综合实践》 《医用光电检测技术》 《激光在医学中的应用》 《医学图像处理与分析》 《现代医学仪器》 《医学信息学》 《医学统计学与临床研究方法》 《光谱学》 《生物医学光子学》

采用高温激光共聚焦显微镜原位观察和电子背散射衍射技术研究TiN粒子在低合金高强度钢模拟大线能量焊接热循环过程中晶粒细化效果.研究发现合理的Ti和N含量能形成大量细小弥散分布的纳米级TiN粒子,在焊接热循环过程中有效钉扎热影响区粗晶区奥氏体晶界,抑制晶粒粗化.同时,TiN附着在Al2O3表面析出,在冷却过程中有效促进针状铁素体形核,得到有效晶粒尺寸非常细小的由少量针状铁素体和大量贝氏体构成的复合组织

岩块体崩塌破坏的突发性使其成为最难预防的地质灾害，严重威胁人类的生命财产安全.边坡岩块体崩塌破坏多是系统不稳定导致的动力破坏，而用振动特征参数来进行安全监测和损伤评价更为有效.本文应用激光多普勒测振技术，通过固有振动频率对危岩块体主控结构面的黏结力损伤进行定量分析.通过改进后的极限平衡模型，得出结构面不断劣化块体的安全系数由原来的1.17下降到1.04，与实际破坏结果相符.试验结果表明：固有振动频率一方面可对危岩块体累积损伤进行有效识别，另一方面可以为黏结力参数的合理确定提供客观的数据支持.因此，基于固有振动频率分析的激光多普勒测振技术可实现边坡岩块体的累计损伤评价，并将在未来的工程应用中发挥巨大的作用

第一部分 光源和光发射机 一、半导体中的光的发射和激射原理 二、半导体发光二极管（LED） 三、半导体激光二极管（LD） 四、数字光发射机 第二部分 光检测器及光接收机 一、光检测器原理 二、PIN 三、APD 四、数字光接收机