第一章半导体器件 1.1半导体的基本知识 1.2PN结及半导体二极管 1.3特殊二极管 1.4半导体三极管 1.5场效应晶体管

4.1 导线的加工方法 4.2 扎线的制作 4.3 元器件装配前的加工

一、是非题(10分) 1.×2.√ 3.× 4.√ 5.×

一、填空题(每空1分,共10分) 1.100000,1《000000r0f010080c2,3;《,80;2.高低;3.低,并联使用; 4.Qn+1=D;5.0;6.施密特;

一、是非题(10分) 1.×2.×3.×4.×5.√

一、是非题(10分) 1.×2.×3.√4.×5.√

4.1 差动放大电路 4.2 集成运放的内部结构及特点 4.3 集成运放的主要性能指标

14.1 半导体的导电特性 14.2 PN结 14.3 半导体二极管 14.4 稳压二极管 14.5 半导体三极管 14.6 光电器件

17.1 反馈的基本概念 17.2 放大电路中的负反馈 17.3 振荡电路中的正反馈

1.1 半导体的基本知识 1.2 PN 结及半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 半导体三极管 1.5 场效应晶体管