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1.5电路的线图 一、结构约束 KVL和KCL是电路结构对电压和电流的约 ---称为结构约束或拓扑约束。 -根据KVL和KCL可以列多少独立方程?可 通过电路的结构图研究。 图论:研究点线关联的规律
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1. 掌握脑死亡的概念及意义 2. 了解病理生理学的研究对象及意义 3. 了解疾病研究的一般方法
文档格式:DOC 文档大小:257.5KB 文档页数:33
首先来讲解热力学。热力学是研究热和机械功互相转化问题而产生和发展的一门 科学,主要基础是热力学第一、第二定律,是人类长期实践经验的总结,有牢固的实 验基础。化学热力学的主要内容是利用热力学第一定律来计算相变和化学反应热效应 等能量转化问题,利用热力学第二定律解决反应及相变过程的方向和限度问题,这些 问题在科学研究和实际生产中都是十分重要的,热力学第三定律主要解决物质的绝对 熵问题,对化学平衡的计算有很大意义
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用电化学方法研究添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合化学镀铜过程的影响,测量体系的混合电位-时间关系,加入SPS后混合电位负移,负移过程较平缓,无突跃现象;采用线性扫描伏安法研究体系,表明SPS促进了阴阳两极的极化,但主要是影响甲醛氧化的阳极极化过程.SPS也因此一定程度上提高了过程的沉积速率.通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对结构的分析,镀层铜纯净度较高,无氧化铜等夹杂,镀层细致平滑,发现SPS有促进(200)晶面择优取向的作用
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高炉内铁水渗碳过程是影响冶炼效率及未饱和铁水对炉缸炉衬侵蚀的重要因素.本文通过高温真空润湿性测试装置模拟了高炉炉缸区的铁水渗碳反应,分析了不同碳质量分数(3.8%、4.3%、4.8%)的Fe−C熔体与质量分数为99.9%的石墨基体在高温下界面间的润湿反应,同时利用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)研究了渗碳界面的微观形貌及渗碳距离
文档格式:PDF 文档大小:4.65MB 文档页数:12
现代霍尔-埃鲁特(H-H)法铝电解槽规模大、工艺成熟, 利用该法电解制备铝基合金具有明显技术和经济优势. 目前国内外研究主要是在现有氟化物熔盐体系中添加多种合金元素氧化物, 合理调节电解质成分和工艺参数, 借助共电沉积和欠电位机制, 成功制备出多种铝基合金, 工业化试验亦有初步成果. 本文综合分析了上述进展及发展前景, 并指出在实现合金组成精准调控、合金产品成分均匀化、电解槽高电流效率运行等方面存在的问题, 旨在为相关研究提供参考
文档格式:DOC 文档大小:51.5KB 文档页数:2
在岩溶水分布地区进行水文地质测绘的基本研究内容是: (1)查清区内岩石化学成分、矿物成分、岩性结构和分布特征,以及可溶岩层与非可溶岩层的组合关系。 (2)研究区内地质构造条件及其水文地质特征
文档格式:PDF 文档大小:4.56MB 文档页数:9
从非开挖水平定向钻进(Horizontal directional drilling,HDD)装备技术、地下生命线工程的探测与信息化、双向对穿HDD技术、大口径HDD技术、HDD回拖力计算模型、地表变形与冒浆6个方面开展了文献调研工作,分析了HDD装备与技术研究应用进展:世界上最大回拖力(20000 kN)的电驱动钻机被设计并研发;电磁感应法被广泛用于既有生命线的空间探测,复杂干扰下的数据解析与精度提高仍是研究重点;基于三维数据,融合建筑信息模型、人工智能、大数据等技术,借鉴美国“811”体系,局部完成了地下生命线的信息化;采用对穿技术完成了长距离的地下生命线敷设;基于过程化的HDD工艺参数、设备参数和控制监测技术被大量应用,有效提升了应用中的风险识别能力;针对不同地层条件下的回拖力计算为设备选型提供了依据,并为HDD多学科融合研究提供了途径;复杂地质条件下的冒浆、卡钻等热点和难点也得到初步探索研究,构建了理论、实验和数值分析模式,为提高HDD的应用效率和质量提供了依据。综合国内外研究进展,进一步分析了HDD的发展趋势
文档格式:PDF 文档大小:1.49MB 文档页数:13
综述了土壤中铬的来源,土壤中铬的赋存形式及其提取方法,国内外铬污染土壤修复技术研究动态,探讨了铬污染土壤修复的发展方向,并对现阶段主要的修复技术,诸如客土法、稀释法、固定化和稳定化、化学还原、土壤淋洗、电动修复、生物修复等进行了详细介绍,进而对各种修复方法的优缺点进行了对比、归纳和评价,针对不同特点、性质的铬污染土壤给出修复方法的建议,为清洁高效修复铬污染土壤提供参考
文档格式:DOC 文档大小:4.86MB 文档页数:20
一、传感器概述 传感器的概念:指能感受规定的物理量,并按照一定规律转换成可用输出信 号的器件或装置。 简单的说,传感器即使把非电量转换成电量的装置。 汽车传感器的工作条件极为恶劣,因此,传感器能否精确可靠地工作至 关重要。在该领域中,理论研究及材料应用发展迅速,半导体和金属膜技术 研究及材料应用技术发展迅速,半导体和金属膜技术、陶瓷烧结技术等得到 迅猛发展
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