Ubuntu 完全基于 Linux 操作系统， 可以免费得到社区及专业机构的支持。庞大的社区是它成长的沃土， 请向这片动人的热忱敞开心扉。 Ubuntu 社区恪守 Ubuntu 理念：自由！软件应是自由的，应尊重人类的自由意志，它与人类之间不应有任 何隔膜。本地语种，功能限制，自主改进的权利……都不应成为使用的障碍或负担。 自由，让 Ubuntu 与传统的私有软件从根本上不同: 免费不能用来遮羞，您有权修正它，直到满意为止。 Ubuntu 适合桌面和服务器。当前 Ubuntu 发布版支持 PC (Intel x86), 64-bit PC (AMD64) 和 PowerPC (Apple iBook 和 Powerbook, G4 和 G5) 架构

一、应力状态的概念 二、用解析法分析二向应力状态 三、用图解法分析二向应力状态 四、主应力迹线

为了研究带钢局部高点卷取起筋的控制方法,利用三维弹塑性变形基本理论,并引入带钢塑性流动因子,建立了弹塑性卷取应力和起筋量模型.基于应力函数假设、S.Timoshenko最小功原理和伽辽金虚位移法建立了起筋带钢的应力场分布和可用于在线计算的起筋临界卷取张力设定模型.仿真结果表明:局部高点在径向累积叠加所引起的带钢张力不均匀分布和轴向压应力是导致带钢起筋的主要原因;起筋量随局部高点高度、卷径和卷取张力增加而增大,薄带钢比厚带钢起筋量增幅明显;临界卷取张力随卷径、带钢厚度和局部高点高度增大而减小

化学热力学的研究对象和局限性 研究化学变化的方向、能达到的最大限度以及 外界条件对平衡的影响。化学热力学只能预测反应 的可能性,但无法预料反应能否发生?反应的速率 如何?反应的机理如何?

针对板坯连铸过程中间裂纹严重的问题,对中间裂纹的形貌、元素偏析等情况进行分析.通过建立有限元模型,对不同压下位置和不同压下量凝固前沿的受力情况进行计算并与临界应力值进行对比.结果表明:C、P、S等元素在晶界处富集只是促使中间裂纹开裂的内因,真正造成铸坯开裂的原因是凝固前沿所承受的拉应力.铸坯通过矫直段时,多处位置的凝固前沿所承受的拉应力超过钢的临界值,导致凝固前沿容易开裂延伸,形成中间裂纹;而弧形段和水平段处凝固前沿所承受的拉应力不超过钢的临界值,无裂纹产生.统计现场大量轻压下的实验结果显示:轻压下避开矫直区进行时,中间裂纹的发生率降低约41.3%

2-1概述 2-2轴力和轴力图 2-3截面上的应力 2-4材料拉伸时的力学性质 2-5材料压缩时的力学性质 2-6拉压杆的强度条件 2-7拉压杆的变形胡克定律 2-8拉、压超静定问题 2-9装配应力和温度应力 2-10拉伸、压缩时的应变能

对空芯蜂窝铝(六边形孔)、聚氨酯、聚氨酯/蜂窝铝复合材料进行压缩试验,分析蜂窝铝和聚氨酯复合后的压缩力学行为及缓冲吸能特性.结果表明:复合材料的应力-应变曲线表现出弹性、屈服和密实三个阶段,初始刚度和屈服应力较空芯蜂窝铝有很大提高;蜂窝铝的加入使聚氨酯的变形回复降低25%;复合材料的最大吸能效率是单纯聚氨酯的1.47倍,且较大应力下复合材料具有比单纯聚氨酯更好的吸能效率;聚氨酯填充1 mm孔径蜂窝铝复合材料的最大吸能效率是聚氨酯填充2 mm孔径蜂窝铝复合材料的1.37倍;加载速率越大,吸能效率的峰值越大,且在达到最大吸能效率时的应力越大

研究了奥氏体不锈钢Ⅲ型试样的氢致开裂和应力腐蚀。结果表明,动态充氢时Ⅲ型试样也能发生氢致滞后断裂,且裂纹沿原缺口平面形核和扩展。从而可获得宏观平滑的扭转断口,但断口上存在少量沿45°面的二次裂纹,一系列实验表明动态充氢能促进奥氏体不锈钢室温蠕变,故在恒扭矩下充氢能使扭转角不断增大,直至试样被扭断。奥氏体不锈钢Ⅲ型试样在42%沸腾MgCl2溶液中也能发生应力腐蚀开裂,且裂纹在与缺口平面成45°的平面上形核和扩展。实验表明,无论是Ⅰ型还是Ⅲ型,应力腐蚀的门槛值均比氢致滞后断裂门槛值要低,例如KⅠSCC/KⅠX=0.18,K(ⅠH/KⅠX=0.58,KⅢSCC/KⅢX=0.13 KⅢH/KⅢX=0.62

第一节 销售与收款循环的特性 第二节 内部控制测试和交易的实质性测试 第三节 主营业务收入审计 第四节 应收帐款审计 第五节 坏帐准备审计 第六节 其他相关帐户审计 一、应收票据审计 二、预收账款审计 三、应交税金审计 四、其他应交款审计 五、主营业务税金及附加审计 六、营业费用审计 七、其他业务利润审计

本章重点： 一、荧光免疫试验的基本原理 二、间接免疫荧光试验 三、影响荧光免疫试验的主要因素 第一节 荧光免疫试验的组成要素 1. 荧光物质 2. 抗体 3. 抗原 4. 抗原抗体反应 5. 荧光显微镜 第二节 间接免疫荧光试验 第四节 其他荧光免疫检测试验 第五节 荧光免疫技术的应用 第六节 影响荧光免疫试验的主要因素 第二节 免疫层析试验 （immunochromatography） 第三节 免疫渗滤试验 （immunofiltrationassay, IFA） 第四节 斑点酶免疫吸附试验 （dot enzyme-linked immunosorbent assay, dot-ELISA） 第五节 免疫印迹试验 （immunoblotting test，IBT） 第六节 影响固相膜免疫试验的主要因素 第七节 固相膜免疫分析技术的临床应用 小结： • 免疫层析试验 • 免疫渗滤试验 • 斑点酶免疫吸附试验 • 免疫印迹试验 • 影响固相免疫试验的主要因素 • 免疫荧光技术在医学中的应用