课程简介环境分析是环境科学的一个先驱的重要组成部分,它主要研究对象是人类因生产活动而排放于环境中的各种污染物质,包括大气、水体、土壤和生物中的各种污染物质。 环境监测是一环境分析为基础发展起来,包括的范围大,既包括化学物质的污染,也包含各种物理因素如噪音、振动、热能、辐射和放射等污染:既包含直接污染,也包 含间接污染。这两者是环境保护工作的“耳目”,是环境质量评价和环境科学研究的基 础,是环境管理、环境规划、环境立法的依据。本科程以污染物为主线,系统讲授水 和废水、大气和废气、土壤、生物、噪声、环境放射性污染监测及监测过程的质量保 证。通过本课程的学习,使学生能够掌握环境监测的基本知识、环境污染监测的基本 原理和技术方法

利用单轴压缩-拉伸试验研究了炉卷轧机生产X80/X100管线钢不同变形情况下的包辛格效应.结果表明:随着预压缩变形量的增大,包辛格效应绝对值增大,X100管线钢的包辛格效应在1.5%的预压缩变形量下达到饱和;包辛格效应绝对值随着板卷强度的提高而上升;在试验范围内,X80、X100管线钢分别表现出了瞬时软化和永久软化.分析X80/X100管线钢的化学成分与显微组织特点,认为管线钢组织中的软、硬相(如M/A岛)的强度差、硬相的体积分数以及初始组织中的位错密度是不同包辛格现象的关键因素

主要内容 5.1好程序的基本条件 5.2Java语言 Object的类及标准包 5.2.1 Object类 5..2 2 java lang包 5.2.3ava标准包 5.3Java的异常处理机制 5.3.1异常处理 5.3.2核心代码与异常处理分离机制 5.3.3引发异常及对异常处理的两条途径 5.3.4Java的内置异常类 5.3.5设计异常类 5.3.6断言语句 5.3.7对异常不作为与作为的区别 5.4包、接口、类与方法设计 5.4.1包设计 5.4.2制作AR文件包 5.4.3接口设计 5.4.4抽象类设计 5.4.5类设计 5.4.6方法设计 5.5java编码的其它规范 5.5.2文件组织样式 5.5.3增加程序可读性的一些建议 5.5.4完整的例子

第一节 包装设计概论 第二节 包装设计方法

包豪斯的出现,对现代设计艺术理论、现代主义 设计教育和实践等方面具有重要意义。 一、包豪斯的历史 包豪斯(Bauhaus):Bau建筑+haus房屋=建筑之家 另:以包豪斯为基地,20世纪20年代形成了现代建筑中的一 个重要派别———主张设计适应现代大工业生产和生活需要, 讲求功能、技术和经济效益为特征的学派。包豪斯一词又 指这个学派

包机运输协议书 (参考文本) 编号: (以下简称包机人)为包用飞机与中国民用航空售票服务处(以下简称承运人)签订本协议书,双方同意遵守下列条款: (一)包机人于月日起包用型飞机架次,其航程如下:

第一节 环境因素对食品品质的影响 第二节 包装食品与微生物 第三节 包装食品的品质变化及其控制

第1章 Visual Basic的基础知识 Visual Basic的版本 1.学习版:是 Visual Basic的基础版本,用来开发 Windows应用程序,包括所有的内部控件、网格控件、tab对象和数据绑定控件。 2.专业版:该版本为专业的编程人员提供了功能完备的用于软件开发的一整套工具,包括学习版的全部功能,还包括 ActiveX控件、 Internet控件等一些控件。 3.企业版:供专业编程人员开发功能强大的组内分布式应用程序。包括了专业版的全部功能,还包括了一些数据库访问控制等功能

采用水平连铸直接复合成形工艺制备了断面尺寸为50 mm×30 mm×3 mm×R4 mm的铜包铝复合棒材,通过多道次平辊轧制和精整拉拔,制备了断面尺寸为60 mm×8 mm的铜包铝复合扁排,研究了合理的轧制工艺、扁排的力学和导电性能.结果表明:扁排的最终轧后宽度与侧边部开裂具有相关性,可通过轧制过程的压下量分配和轧制温度控制扁排宽度,从而防止边部开裂.合理的轧制温度为室温至200℃.在室温平辊轧制时,较为合理的轧制制度为5道次平辊轧制,第1道次压下率为20%左右,最大道次压下率为30%左右.轧后经1道次精整拉拔,可获得外形尺寸精确、表面质量良好的铜包铝复合扁排.经退火处理后,铜包铝复合扁排电阻率为2.084×10-8Ω·m,抗拉强度为122.7 MPa,延伸率为22.0%,界面剪切强度为25.9 MPa

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值