6.2功函数和接触势差 1.热电子发射和功函数 实验指出,热电子发射电流密度:j~e-W:功函数金属中,电子处于势阱高度为X(正离子的吸引),如图XCH006008所示,当电子从外界获得足够的能量,有可能脱离金属,产生热电子发射电流

针对工业生产700 MPa级高强度调质态钢板，通过Gleeble3500热模拟机进行模拟焊接试验，利用光学显微镜、硬度仪、场发射扫描电镜等设备对比研究了稀土Ce对高强钢焊接热影响区（HAZ）显微组织、晶粒度和力学性能的影响。研究结果表明，焊接热输入为25 kJ·cm?1和50 kJ·cm?1时，无稀土钢焊接热影响区冲击功分别为84.8 J和24.5 J，Ce质量分数为0.0018%的钢焊接热影响区冲击功分别为110.0 J和112.0 J，因此钢中加入适量Ce能够有效改善钢板焊接韧性。对比分析两种实验钢焊接热影响区晶粒尺寸和显微组织可以看出，随着焊接热输入值增大，高强钢焊接热影响区显微组织均逐渐从马氏体、下贝氏体转变为上贝氏体和粒状贝氏体组织，且奥氏体晶粒尺寸明显增大。但相同焊接热输入下，含Ce钢焊接热影响区晶粒尺寸显著减小，组织更加细小，且脆性的上贝氏体组织减少，从而显著提高了700 MPa级高强钢的焊接性能

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好

园艺栽培设施类型的调查 设施内小气候观测 黄瓜嫁接育苗技术 电热温床的设置 温室果菜的植株调整

实验一、实验装置的基本操作（一） 实验二、实验装置的基本操作（二） 实验三、RTGK-2YB 软件熟悉实验 四、系统主题实验 实验一、一阶单容上水箱对象特性测试实验 实验二、二阶双容对象特性测试实验 实验三、锅炉内胆温度二位式控制实验 实验四、上水箱液位 PID 整定实验 实验五、串接双容下水箱液位 PID 整定实验 实验六、锅炉内胆水温 PID 整定实验（动态） 实验七、锅炉夹套水温 PID 整定实验（动态） 实验八、涡轮流量计流量 PID 整定实验 实验九、上水箱下水箱液位串级控制实验 实验十、中水箱液位和涡轮流量串级控制实验 实验十一、锅炉夹套和锅炉内胆温度串级控制系统 实验十二、锅炉内胆温度和小流量泵流量串级控制系统 实验十三、电磁和涡轮流量计流量比值控制系统实验 实验十四、纯滞后温度 PID 控制实验 实验十五、换热器热水出口温度控制实验

一、实验目的 1、了解碳钢的基本热处理(正火、淬火及回火)工艺方法; 2、掌握冷却条件与钢性能的关系; 3、分析正火、淬火及回火温度对钢性能的影响

大连医科大学：《病理学与病理生理学》课程教学资源（实验指导）第十九章 发热

山东大学：《工程燃烧学》课程教学课件（一）实验指导书——燃烧特性的热重分析

复旦大学：《大学基础化学——物理化学与仪器分析实验》PPT教学课件_差热分析

自然界普遍存在对流换热,它比导热更复杂。 到目前为止,对流换热问题的研究还很不充分。(a)某些方面还处在积累实验数据 的阶段;(b)某些方面研究比较详细,但 由于数学上的困难;使得在工程上可应用 的公式大多数还是经验公式(实验结果)