1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

前面推导的共聚物组成方程，序列分布方程等， 其结果也适用于正离子型、负离子型和络合配 位型共聚合反应。 由于增长活性中心的性质不同，共聚单体的 相对反应活性，即竞聚率大不相同，使离子型 共聚合特征与自由基型的也大不相同

采用双层辉光离子渗金属技术在纯铁表面进行Ni-Cr-Mo-Nb多元共渗.结果表明:双层辉光离子Ni-Cr-Mo-Nb多元共渗可以在工业纯铁表面形成合金元素成分呈梯度分布镍基表面合金层.对双层辉光离子Ni-Cr-Mo-Nb多元共渗存在成分离析现象从合金元素的扩散原理探讨了其产生的机制

一、离子色谱法原理 二、离子色谱连续抑制装置 三、离子色谱的应用

质谱是纯物质鉴定的最有力工具之一,其中包括相对令子质量测定、化学式确定及结构鉴定等。相对分子质量的测定如前所述,从分子离子峰的质荷比的数据可以准确地测定其相对分子质量,所以准确地确认分子离子峰分重理论上可认为除位素外分子子峰应是最高质量处的峰但在实际中并能由些简单认定。有时由于子离子稳定性差而观察不到分子离子峰,因在实际分析时必须加以注意

以Ti-47.5Al-2.5V-1.0Cr合金粉末为原料,采用放电等离子烧结工艺制备出TiAl基合金,并研究了制备工艺、显微组织与室温力学性能三者的关系.结果表明,采用放电等离子烧结方法可制备出致密度高、组织均匀的TiAl基合金.烧结温度对合金的显微组织影响显著,且其室温力学性能与显微组织密切相关,显微组织越细小,室温强度和塑性越高.当烧结温度为1100℃时,制备出的TiAl-V-Cr合金显微组织类型为细小双态组织,具有35.2%的压缩率和3321MPa的断裂强度,显示出较好的室温压缩性能

结合水平集函数方法及移动网格技术,利用有限元法模拟分析了离散型β相分布和连续型β相分布的AZ31镁合金在NaCl溶液中的腐蚀行为,通过解Nernst-Planck方程得到腐蚀过程中AZ31镁合金/NaCl界面的电势、氯离子及镁离子浓度分布,并通过扫描离子选择性电极实验验证了此模拟方法的可行性.模拟分析表明,当β相离散分布在α相周边时,在与β相相邻的α相区域腐蚀速率最快,形成腐蚀缩颈坑,坑内氯离子富集,进一步加速了α相的腐蚀,最终β相逐渐脱离合金进入溶液;当β相连续分布在α相周边时,α相不断被腐蚀,最终α相全部溶解而只剩β相,求解随即停止.扫描离子选择性电极实验结果表明此模拟模型可以对镁合金的电化学腐蚀进行较好预测和判断

一、配位滴定曲线 用EDTA标准溶液滴定金属离子M，随着标准溶液 的加入，溶液中M浓度不断减小，金属离子负对数 pM逐渐增大。当滴定到计量点附近时，溶液pM值 产生突跃（金属离子有副反应时，pM’产生突跃）， 通过计算滴定过程中各点的pM值，可以绘出一条 曲线

金属原子容易失去最外层的电子而成为正离子，脱离原子的电 子为所有正离子所共有，在金属内部自由运动形成“电子气” 。 正离子与“电子气”相互作用使粒子结合在一起，该种结合力称 为金属键。金属键没有方向性与饱和性

一. 共沉淀 本身不能单独析出沉淀的物质能随同另一种 沉淀析出的现象 表面有剩余电荷，吸附 构晶离子，形成初级吸附 层，再吸附相反电荷离子 （称抗衡离子），形成次级 吸附层，组成了双电层