1.1选择合适答案填入空内。 (1)在本征半导体中加入元素可形成N型半导体,加入元素可 形成P型半导体

以果实及种子为药用部位的一类药材。 大多数是果实、种子一同入药，如山楂、五味子、川楝子。 少数以种子入药，如桃仁、苦杏仁、酸枣仁 。 或以果实贮藏，临用时再剥去果皮取出种子入药，如巴豆、砂仁

以煤矸石、用后滑板砖和用后镁碳砖为原料,采用石墨、淀粉和复合添加剂为造孔剂,制备出多孔堇青石材料,并研究造孔剂种类、造孔剂加入量和合成温度对材料合成和材料性能的影响.实验结果表明:采用煤矸石和用后耐火材料为原料,在1350～1400℃高温下可以合成高纯度的堇青石材料;复合添加剂为最佳造孔剂,其合适加入量为15%～25%;当复合添加剂加入量为20%,在1350℃保温3h条件下,合成材料的气孔分布均匀贯通,其显气孔率为44.9%,热膨胀系数为2.14×10-6 K-1,荷重软化点为1290℃,综合性能良好,具有优良的高温使用性能

天津钢管集团股份有限公司150t电弧炉炼钢长期使用四元炉料,其平均炉料配入比为46.2%废钢、9.1%生铁、26.4%热铁水、18.3%DRI,通过物料衡算和能量衡算分析了电弧炉冶炼过程的物耗和能量状况.论文研究得出了单位炉料对物耗和能耗的影响,以及四元炉料结构变化对吨钢电功率输入的需求范围为153~744kW.对大量生产数据进行逐步回归分析,结果表明:直接还原铁配入比RDRI的影响最为显著,每增加1.0%,吨钢电耗大约增加1.4kWh;其次是铁水配入比RHM,其每增加1.0%,吨钢电耗大约降低2.0kWh

由Na2O·nSiO2和Mg(NO3)2经沉淀法合成了三硅酸镁,用450℃煅烧或酸化方法对合成的样品进行改性.采用XRD、IR、TG/DTA和BET等表征手段,考察了原料加入顺序、酸化和煅烧过程对样品的结晶度和表面织构的影响规律,并对其影响机理进行了探讨.结果表明,不同滴定顺序和不同活化方法制得的样品均为非晶态物质.TG/DTA分析显示不同滴定顺序样品的组成相同.pH对样品的表面织构有明显的影响.BET分析表明,Mg(NO3)2滴加入泡花碱溶液合成的样品为微孔材料,以1~3nm和0.7~0.9nm的微孔为主,比表面积达568.93m2·g-1,水合硅酸镁含量较高.泡花碱滴加入Mg(NO3)2合成的样品为大孔材料,比表面积为179.40m2·g-1,水合硅酸镁含量降低.煅烧和酸处理增加样品的结晶度,减少样品比表面积,并改变样品的孔径分布.煅烧使中孔含量增加,形成中孔材料.酸处理使Mg2+被H+取代,表面形成硅羟基基团,材料以中孔为主

研究了AZ91D压铸镁合金分别与02235钢、H62黄铜、LF21铝合金及356#铸铝偶接在水-乙二醇体系中的电偶腐蚀行为和规律，并对加入开发的有机无机复配缓蚀剂前后的腐蚀行为差异和缓蚀效果作出了评价．结果表明，加入缓蚀剂后不仅降低了电偶对中镁合金的全面腐蚀，而且有效抑制了点蚀．通过电偶腐蚀电化学参量的测量和动电位极化曲线的测量发现，AZ91D压铸镁合金的电偶腐蚀由加入缓蚀剂前的阴极控制转变为阳极控制，且对阳极过程抑制显著．

提出了一种新的利用梯度磁场实现空气中氧气富集的方法:用两块相距一定距离的磁铁异极相对围成一个四周边界开放的磁场空间,其边界处存在着指向空间内部的场强梯度.进入磁场空间的气体中氧分子在通过边界流出时将受到磁化力的阻碍作用,这样就在磁场空间内部尤其是远离空气入口位置,氧分子得到富集.该方法最突出的特点在于,可有效避免由于气体湍流、分子的布朗运动以及扩散作用所造成的再混合.磁体材料为钕铁硼,尺寸为78mm×38mm×30mm,所围空间的尺寸为78mm×38mm×1mm.实验结果表明:磁场空间内氧体积分数增加最多的地方出现在距空气入口最远边界处,在一定空气入口流量范围内(≤60mL·min-1),进出口空气流量比存在一个最佳值,使磁场空间内各处的氧体积分数达到最大;在本文实验条件下,该值在2.0左右,当进出口流量分别为40mL·min-1和20mL·min-1时,出口气体氧的体积分数增量可达到0.65%

这里以一个十分简单的工程为例,讲解最主要的操作步骤,使初学者用户可 以很快地入门。对软件功能更深入的了解和应用应参阅用户手册

5.1 接入 Internet 概述 5.1.1 与Internet 连接的基本方式 1 以仿真终端方式拨号入网 2 以主机方式拨号入网: SLIP协议与PPP协议 3 以局域网方式入网

一、选择题(将最适答案号码填入括号,每题2分,共40分) 1.需求规律意味着,其他条件不变时() A.随着电脑价格升高,电脑需求减少 B.随着电脑价格升高,电脑需求量减少 C.随着入网费升高,电脑需求量减少 D随着入网费升高,电脑需求减少 2.如果作为必需品折某种蔬菜大量欠收,那么农收入一定() A.增加B.减少C不变D均有可能 3.如果某种电脑市场价格降低,以下哪个因素不是其成因() A.另一种更新、更先进的电脑上市 B该电脑生产技术扩散 C该电脑在生活、工作中的用途越来越广该电脑生产材料价格降低