山东第一医科大学（山东省医学科学院）：《电子线路辅助设计与电子工艺学》课程作业习题（仿真实验作业，打印版）

山东第一医科大学（山东省医学科学院）：《电子线路辅助设计与电子工艺学》课程授课教案 EDA技术（负责人：崔栋，打印版）

第一节 概述 第二节 均相催化氧化（homogeneous catalytic Oxidation） 第三节 均相催化氧化反应的工艺过程 第四节 非均相催化氧化 第五节 非均相催化氧化反应的工艺过程 第六节 氧化操作的安全技术

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

苏州大学：电子信息学院《大规模集成电路制造工艺》课程教学大纲

概述 硅表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

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复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学案例_WDM thin film filter