《模拟电子技术》课程教学资源(实验指导)手工焊接工艺(PPT讲稿)
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元器件成形 根据印刷电路孔距而定 电阻成形 大约8
元器件成形 根据印刷电路孔距而定 大 约 8 mm 电 阻 成 形
如图图示用镊子将电 阻引脚弯脚成形, 引脚间距要与电路板 上的焊盘间距一致
如图图示用镊子将电 阻引脚弯脚成形, 引脚间距要与电路板 上的焊盘间距一致
电解电容成形 由于体形太高, 电解电容一般横卧 ■用镊子将其弯成 90度
◼由于体形太高, 电解电容一般横卧 ◼用镊子将其弯成 90度 电解电容成形
常用焊接工具 普通外热式电烙铁 -20
常用焊接工具 ▪ 普通外热式电烙铁
温控式电烙铁 5300
温控式电烙铁
装配电子产品最重要的因素是好的焊接 技术。建议使用25~40瓦的尖头电烙铁, 烙铁的顶部应保持清洁使之容易上锡
装配电子产品最重要的因素是好的焊接 技术。建议使用25~40瓦的尖头电烙铁, 烙铁的顶部应保持清洁使之容易上锡
手工焊接工艺 1、锡焊的工艺要求 (1)工件金属材料应具有良好的可焊性; (2)工件金属表面应清洁: (3)正确选用助焊剂: (4)正确选用焊料; (5)控制焊接温度和时间,一般情况下,焊接时 间应不超过3s;
手工焊接工艺 1、锡焊的工艺要求 (1)工件金属材料应具有良好的可焊性; (2)工件金属表面应清洁: (3)正确选用助焊剂: (4)正确选用焊料; (5)控制焊接温度和时间,一般情况下,焊接时 间应不超过3s;
2、助焊剂的作用 (1)除去氧化物:为了是焊料与工件表面的原子能充 分接近,必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物 去除,助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其 剥离的功能; (2)防止工件和焊料加热时氧化:焊接时,助焊剂先于 焊料之前熔化,在焊料和工件的表面形成一层薄膜,使 之与外界空气隔绝,起到在加热过程中防止工件氧化的 作用; (3)降低焊料表面的张力:使用助焊剂可以减小熔化后 焊料表面的张力,增加其流动性,有利于浸润
2、助焊剂的作用 (1)除去氧化物:为了是焊料与工件表面的原子能充 分接近,必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物 去除,助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其 剥离的功能; (2)防止工件和焊料加热时氧化:焊接时,助焊剂先于 焊料之前熔化,在焊料和工件的表面形成一层薄膜,使 之与外界空气隔绝,起到在加热过程中防止工件氧化的 作用; (3)降低焊料表面的张力:使用助焊剂可以减小熔化后 焊料表面的张力,增加其流动性,有利于浸润
助焊剂选用 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡 铅合金的含量一般为50-60%,为保 证焊,点的质量,应选择锡含量在 55%以上,0 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 的2- 65 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。 62
助焊剂选用 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡 铅合金的含量一般为50-60%,为保 证焊点的质量,应选择锡含量在 55%以上, 。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径
3.焊接前准备 清洁块使用 清洁块虽小,却对焊接 质量起着重要的作用 >清洁块吸足水,用手挤去一些 >用清洁块擦去烙铁上污物,然 后再去熔化焊锡 记住使用 前要用水 浸湿
水 清洁块使用 记住使用 前要用水 浸湿 ➢清洁块吸足水,用手挤去一些 ➢用清洁块擦去烙铁上污物,然 后再去熔化焊锡 清洁块虽小,却对焊接 质量起着重要的作用 3.焊接前准备——
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