第一节 β-二羰基化合物 (一) 酮-烯醇互变异构 (二) 乙酰乙酸乙酯的合成及应用 (三) 丙二酸二乙酯的合成及应用 (四) 其它含活泼亚甲基的化合物 (五) Michael加成 第二节 有机合成 (一) 有机合成的任务和意义 (二) 设计有机合成路线的基本原则 (三) 有机合成路线的设计 (四) 工业合成

第三章糖类 第一节概述 糖类化合物是自然界分布广泛、数量最多的有机化合物,是食品的主要组成 成分之一,也是绿色植物光合作用的直接产物。自然界的生物物质中,糖类化合 物约占3/4,从细菌到高等动物都含有糖类化合物,植物体中含量最丰富,约占 其干重的85%~90%,其中又以纤维素最为丰富。其次是节肢动物,如昆虫、蟹 和虾外壳中的壳多糖(甲壳质)

第十六章 二羰基化合物和有机合成 第一节二羰基化合物 第二节有机合成

第一节配位化合物的基本概念 第二节配位化合物的结构

配位化合物过去叫络合物,是一类比较复杂的分子, 一般是指由中心原子(过渡金属原子或离子)与 若干配体以配位键结合而成的化合物

一、硼族元素概述 二、硼的单质和化合物 三、铝的单质和化合物 四、镓、铟、铊的单质和化合物 五、惰性电子对效应和斜线关系

采用Sn-2.5Ag-2.0Ni焊料钎焊了具有Ni(P)/Ni(B)和Ni(P)/Ni两种双镀层结构的SiCp/Al复合材料.结果表明,SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)和SnAgNi/Ni/Ni(P)两种接头均生成唯一的金属间化合物Ni3Sn4.SnAgNi焊料与Ni(B)镀层之间的快速反应速度使Ni3Sn4金属间化合物具有高的生长速度.时效初期的SnAgNi/Ni/Ni(P)接头的剪切强度高于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头,但在250h时效后其剪切强度剧烈下降,低于SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头.金属间化合物的生长及裂纹的形成是SnAgNi/Ni/Ni(P)接头失效的主要原因,而SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头失效的主要原因是Ni(P)镀层中Ni原子的定向扩散使SiCp/Al复合材料与Ni(P)处产生孔洞

一、碳族元素概述 二、碳的单质及其化合物 三、硅的单质及其化合物 四、锗、锡、铅的单质及其化合物

针对相图模式识别评估,给出了一种新方法来计算预报中间化合物的生成与否和中间化合物的种类以及数量.利用构成二元系相图的纯组分的离子的微观参数(半径和电负性)作为原始变量,经过特征变换和归一化处理,建立判别函数,计算并预报了二价稀土卤化物与碱金属卤化物构成的二元系相图按中间化合物信息进行的结果

第四讲、有机合成设计技巧(II) 一、1,2-二氧化化合物的合成 二、1,4-二羰基化合物的合成 三、烯胺在有机合成中的应用 四、1,6-二羰基化合物的合成 五、有机合成中的导向基